SIA：4月全球半導體銷售喜憂參半

美國半導體產業(yè)協會（SIA）近日公布，2023 年 4 月全球半導體銷售總額為 400 億美元，年減 21.6%，但較 3 月小幅成長 0.3%，延續(xù)回升態(tài)勢。

按月來看，4 月中國和日本銷售額均有所增長，分別環(huán)比 2.9% 和 0.9%，但歐洲減少 0.6%，美洲下滑 1%，亞太/其他地區(qū)減少 1.1%。 月度銷售額是由世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。

相較去年同期，除了歐洲增長 2.3% 以外，其他地區(qū)均呈下滑，日本減少 2.3%，美洲大減 20.5%，亞太/其他地區(qū)減少 23.9%，中國驟降 31.4%。

SIA 首席執(zhí)行官 John Neuffer 說：「全球半導體周期仍處在低迷狀態(tài)，經濟疲軟加劇了這種情況，但 4 月銷售額已連續(xù)兩個月回升，預示著未來幾個月有望持續(xù)反彈。」他還表示，最新的產業(yè)預測顯示，全球半導體銷售額將在今年出現雙位數下滑，并在 2024 年實現強勁反彈。

回過過往幾個月，全球 3 月芯片銷售年比下滑 21.3%、2 月下滑 20.7%，1 月減少 18.5%。

WSTS 2023 年春季全球半導體銷售預測顯示，今年全球年銷售額預估將達 5151 億美元，年減 10.3%，2024 年可望回升至 5760 億美元，年增 11.9%，并朝紀錄新高邁進。

按營收計算，SIA 代表 99% 的美國半導體產業(yè)，以及將近三分之二的非美國芯片商。

在全球最新芯片銷售數據出爐后，華爾街分析師對半導體產業(yè)持審慎態(tài)度。 分析師指出，存儲芯片是尤其疲弱的領域。

花旗分析師表示，4 月的銷售遠低于季節(jié)趨勢，「我們認為汽車終端市場將為半導體領域打下另一只腳」。 花旗預期每一家模擬公司在夏季都會調降展望，原因是庫存修正。

摩根士丹利分析師表示，數據大致符合預期，但存儲器銷量在 4 月意外疲弱，「我們持續(xù)預期市場直到 2023 年下半年，以及 2024 年初會顯現出一些庫存修正，這樣的情況已經在特定產品線（模擬、內存）見到」。

瑞銀分析師也認為 4 月數據低于季節(jié)趨勢，而 DRAM、NAND 內存芯片疲弱，隨著代工生產業(yè)者的庫存開始正常化，我們預期 2023 年下半年會有半導體備貨，但不會是廣泛領域，而半導體營收成長會在 5 月觸及低點，并且開始回升。

專家：半導體復蘇恐不同調

昨天，臺積電股東會登場，經營團隊釋出信息，上半年營運可望落底，下半年表現將優(yōu)于上半年，人工智能帶動先進封裝需求強勁。 產業(yè)專家認為，臺積電下半年營運回升并無意外，半導體產業(yè)下半年景氣復蘇將呈強弱不同態(tài)勢。

臺經院產經資料庫研究員暨總監(jiān)劉佩真表示，臺積電經營團隊今天釋出的產業(yè)景氣看法，與 4 月法人說明會差異不大，下半年營運表現將比上半年強。

臺積電釋出營運復蘇信號，是否意味半導體產業(yè)即將走出不景氣陰霾，劉佩真說，第 3 季半導體庫存才可望回歸健康水位，下半年復蘇力道還具變量，要觀察國際經濟景氣，及個別終端市場需求和庫存調整情況而定，將出現強弱不同的態(tài)勢。

劉佩真表示，臺積電高性能運算（HPC）營收比重高，比較能夠受惠近期的人工智能（AI）浪潮，并在半導體產業(yè)中營運率先復蘇。

臺積電今年資本支出規(guī)劃 320 億-360 億美元，董事長劉德音說，今年資本支出將偏向 320 億元。 劉佩真指出，先前外資分析師普遍預期臺積電可能下修資本支出，臺積電并無調降資本支出，處于計劃區(qū)間的下緣，還算不錯，但仍顯示擴產態(tài)度比較謹慎。

長期觀察半導體產業(yè)的聚芯資本管理合伙人陳慧明說，臺積電經營團隊今天釋出的信息與市場認知差異不大，下半年營運可望回升，不過復蘇力道有待進一步觀察。

陳慧明表示，英偉達（NVIDIA）與蘋果（Apple）的訂單需求，可望貢獻臺積電先進封裝業(yè)務的業(yè)績，不過臺積電先進封裝營收比重不高，營運表現需視整體產業(yè)景氣情況而定。

他指出，依據臺積電上半年與全年營運展望推估，臺積電下半年營收應較上半年成長逾兩成水平，要達成這一目標，具有挑戰(zhàn)。可喜的是 AI 需求旺盛。