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    2030年產能提升至全球20%,歐盟430億歐元芯片補貼計劃敲定

    作者: 時間:2023-04-19 來源:全球半導體觀察 收藏

    當地時間周二(4月18日),內部市場專員蒂埃里·布雷頓表示,已就《芯片法案》敲定了一份臨時協議。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202304/445770.htm

    布雷頓在新聞發布會上說道,委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細節談判,現敲定協議。

    根據歐盟理事會官網刊登的新聞稿,該計劃將耗資430億歐元(約合470億美元),其中33億歐元來自歐盟預算,旨在把歐盟芯片從目前占全球10%提升到2030年的20%。

    方案內容包括放寬規則以允許政府為先進芯片設施給予更多補貼,提供微芯片研發預算以及監測潛在供應短缺的工具等。

    新聞稿指出,歐委會提出了三個主要行動方針或支柱:一、為大規模的技術建設提供支持;二、設定框架保障供應的安全以及確保投資的彈性;三、建立危機監測和緊急應對機制。



    關鍵詞: 產能 歐盟 芯片補貼

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