美國半導體強勢回歸：新建23個晶圓廠 增加2000億美元投資

通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導體生產和創新投資方面邁出了歷史性的一步。已經激發了對美國的私人投資，這將加強美國經濟、創造就業機會和供應鏈彈性。

從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個月，半導體生態系統中的公司宣布了數十個提高美國制造能力的項目。

一些項目開始時是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續提供此類資金，而其他人則在立法頒布后向前推進。以下是 CHIPS 法案推動的公告的一些要點：

全美宣布了40 多個新的半導體生態系統項目，包括建設新的半導體制造設施（晶圓廠）、擴建現有場地以及供應芯片制造所用材料和設備的設施；

16 個州宣布了近 2000 億美元的私人投資，以提高國內制造能力；

作為新項目的一部分，在半導體生態系統中宣布了 40,000 個新的高質量工作崗位，這將在整個美國經濟中支持更多的工作崗位；

這些新項目涵蓋了支持美國芯片生態系統所需的一系列活動，包括在各個半導體領域（例如高級邏輯、內存、模擬和傳統芯片）新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設備設施和設施生產芯片制造過程中使用的關鍵材料。

在芯片法案激勵的預期下，一些項目已經開始奠基和建設活動，最早將于 2024 年底開始生產。其他項目將在 2023 年開始建設。

而一些受到芯片和科學法案激勵的項目可能會在更快的時間表，包括工具升級或添加等項目。宣布的項目包括建設 23 個新芯片工廠和擴建 9 個晶圓廠。

晶圓廠建設的增加刺激了材料、化學品和設備供應商的投資。

因此，供應半導體制造設備和芯片生產所用材料（包括高純度化學品、特種氣體和晶圓）的公司宣布了投資多個設施的計劃，以支持提高國內制造能力。

新晶圓廠、現有晶圓廠擴建以及設備和材料供應商項目的總影響為公司投資近 2000 億美元，并在整個美國半導體供應鏈中創造了約 40,000 個工作崗位。

該部門創造的就業機會支持整個美國經濟的就業機會。

事實上，一項 2021 年 SIA-Oxford Economic 研究發現，對于每名直接受雇于半導體行業的美國工人，更廣泛的美國經濟支持額外的 5.7 個工作崗位。

除了商務補助外，CHIPS 法案還包括針對半導體制造設施和生產半導體制造設備的設施的“先進制造投資信貸”。

總體而言，這些激勵措施有望為美國的半導體生態系統帶來大量投資，而這兩者都是縮小美國與全球競爭對手之間巨大成本差距所迫切需要的。

8 月，隨著 CHIPS 和科學法案的頒布，華盛頓的兩黨領導人發起了一個大膽的賭注，即對美國芯片生產和創新的投資就是對美國未來的投資。

CHIPS 和科學法案頒布僅四個月后，半導體行業就對 CHIPS 激勵措施反應熱烈，在美國宣布并啟動了數十個項目，總計 2000 億美元的私人投資。