RS瑞森半導體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關鍵物料選型分享

運用LAYOUT技巧改善性能，可提升產品性價比，把握關鍵物料選型可降低產品故障率，縮短產品開發周期，加快產品上線。

接上一篇：關于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩定性的應用做分享，本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設計時，關鍵物料選型事項繼續做分享。

一、PCB LAYOUT中ESD的對策 

（一）PCB LAYOUT的關鍵中的重點：功率回路經過正確的路徑回流。

（二）在不同電位的兩個銅箔之間，尤其是高壓側與低壓側的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(VA-VB)。

其中P：ESD安全放電間距（mm）；(VA-VB)：兩點間電壓（V）。（如圖位置一）

（三）在共模電感兩端或安規電容兩端加ESD放電銅箔，采用雙放電銅箔可以有效提升放電效果，如果長期持續ESD放電則會導致銅箔鈍化，則建議采用放電管放電。尖端銅箔設計：尖端銅箔必須是銳角（重點），尖尖相對。（如圖位置二）

（四）PCB LAYOUT 銅箔走線采用圓弧狀倒角可減少EMC干擾與異常尖端放電。（如圖位置三）

二、RSC6105S-RSC6120S系列關鍵物料選型注意事項

典型應用線路圖

（一）針對瑞森半導體-單級PPFC實現高PF的性能，BD1整流橋的（四個二極管）參與了功率因數校正，四個二極管的須選用具有快恢復特性的二極管，Trr應小于250nS，Trr越小PF值越高，THD相對越小，需要兼顧輻射的結果，類型推薦HER 、FR、US、ES等系列。

（二）電荷泵二極管D1，須選用超快恢復二極管，如Trr小于75ns，類型推薦US、ES等系列。

（三）自舉二極管D4，須選用快恢復二極管，配合RSC6105S-RSC6107S時，選用Trr小于250ns，類型推薦HER、FR、US、ES等系列；另外配合RSC6112S-RSC6120S 時，選用Trr小于100ns的超快二極管，類型推薦US、 ES系列。

（四）對于功率大于60W的產品，電荷泵電容C1，諧振電容C3，需要采用MMKP82系列具有高頻特性優異的電容，可有效降低電容發熱。

（五）互感電感T2，該電感磁芯不需要研磨氣間隙，匝數控制在6圈即可?；ジ须姼凶鳛橐粋€重要元器件，通過其采樣主回路電流波形幅度以及頻率，經過負載電阻R8、R11R12后，可轉換為電壓信號輸入到芯片內部壓控振蕩器，以此來調節輸出開關頻率，調制增益，實現恒流調節。

（六）主變壓器T1，有兩種模式存在：①當諧振電感采用獨立的電感時，主變壓器磁芯則不需要研磨氣間隙，但磁芯材質需要PC44等級或以上。②變壓器采用分槽式結構，主變壓器與諧振電感集成在一體時，有副磁芯的變壓器結構，副磁芯需要調整氣間隙，沒有副磁芯的分槽式結構，是通過調整間距實現漏感做電感，磁芯也不需要氣間隙。

三、瑞森半導體無頻閃驅動IC產品推薦

運用LAYOUT技巧改善性能，可提升產品性價比，把握關鍵物料選型可降低產品故障率，縮短產品開發周期，加快產品上線；下圖為大家推薦瑞森高PF無頻閃LLC方案系列產品：