Teledyne e2v外設豐富的四核ARMCortex-A72宇航處理器為星載成像和人工智能提供巨大的推動力

特點

●   內嵌時鐘頻率高達1.8 GHz的四核ARM? Cortex?-A72內核

●   計算性能是現有宇航級計算平臺的30倍

●   配備8通道高速串行接口，包括3個PCIe

●   內置快速2.1 GT/s DDR4 SDRAM控制器

●   總電離劑量為100 krad（TID），并經過宇航認證

面向太空飛行的耐輻射的處理器加速太空邊緣計算

Teledyne e2v很高興地宣布交付其先進的宇航認證的四核Cortex-A72邊緣處理平臺的飛行正片（FM）——LS1046-Space。對于計算密集型的太空應用，包括高吞吐量衛星、數據壓縮以及人工智能和成像，該處理器的性能比現有的方案高出30倍。這款產品是對Teledyne e2v的產品系列的重要補充，可支持大量新的宇航應用。 

LS1046-Space的宇航應用優勢

LS1046 Space處理器融合了最低的功耗和極強的數據處理，以最小的外形尺寸擴展了邊緣計算的性能。它特別適合用于功率受限卻需要先進的數據路徑設計并訪問多個集成外設的立方體衛星和微小衛星平臺。 
數字產品營銷與業務發展經理Thomas Guillemain表示： 
"通過使用LS1046-Space，我們的客戶可以實現目前市面上性能最高的宇航級邊緣計算平臺。憑借其先進的處理能力、強大的功能以及在太空系統中的易用性和易實現性，它將是人工智能和機器學習（AI和ML）的重要推動力。它特別適合用于未來的近地軌道（LEO）的任務。" 
Teledyne e2v的64位LS1046-Space處理器的時鐘頻率高達1.8 GHz，可實現3萬DMIP。此外，它還提供了一個快速2.1 GT/s的64位DDR4 SDRAM內存控制器，帶有嵌入式8位糾錯碼（ECC），以及四個ARM核心共享的2MB L2緩存。L1和L2緩存都支持ECC保護，以實現高度的動態數據防破壞的能力。 
這款高可靠性處理器擁有豐富的嵌入式接口，包括10 Gbit以太網、三個PCI Express（PCIe）v.3.0通道、SPI、I2C和多個UART，從而進一步增強了其性能。該器件采用緊湊型23 x 23毫米780球柵BGA封裝。 

滿足現代太空計算平臺的所有標準

LS1046-space適合在要求最苛刻的太空環境中運行，其工作溫度范圍從-55到125℃。它可耐受100 krad的總電離劑量。此外，對單粒子栓鎖（SEL）和單粒子翻轉（SEU）的免疫性能正在驗證中。該產品通過了最高NASA 1的認證。 

有用信息

如果您希望與我們的團隊進行進一步探討，您可以于2022年11月15日至18日蒞臨慕尼黑電子展的 C4.215號展位，或于2022年11月15日到17日在不來梅的歐洲航天技術博覽會M52號展位上與我們面談。