全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值 Q2季成長(zhǎng)率收斂至3.9％

市調(diào)機(jī)構(gòu)研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開出并帶動(dòng)晶圓出貨成長(zhǎng)，以及部分晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到了331.97億美元規(guī)模，季成長(zhǎng)率因消費(fèi)性芯片進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整及需求轉(zhuǎn)弱而收斂至3.9％。

集邦指出，第三季半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈正式進(jìn)入庫(kù)存修正，除首波面板驅(qū)動(dòng)IC及電視芯片砍單幅度持續(xù)擴(kuò)大外，更延燒至非蘋智能型手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像傳感器（CIS），其它消費(fèi)性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫(kù)存去化情況，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率能否維持滿載面臨挑戰(zhàn)。

然而蘋果iPhone新機(jī)推出后需求強(qiáng)度優(yōu)于預(yù)期，為低迷的消費(fèi)性芯片市場(chǎng)帶來備貨動(dòng)能，集邦預(yù)期第三季前十大晶圓代工廠營(yíng)收規(guī)模在高價(jià)制程的帶動(dòng)下，將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，且季增幅度可望略高于第二季。

集邦指出，龍頭大廠臺(tái)積電受惠于高效能運(yùn)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用電子等芯片備貨需求強(qiáng)勁，第二季營(yíng)收規(guī)模季增3.5％達(dá)181.45億美元，因第一季調(diào)漲價(jià)格墊高營(yíng)收基期，所以季成長(zhǎng)率出現(xiàn)收斂。以營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)來看，在HPC客戶推出采用先進(jìn)制程新產(chǎn)品推升下，5奈米及4奈米表現(xiàn)最好，7奈米及6奈米受中低階智能型手機(jī)市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。

三星第二季營(yíng)收規(guī)模季增4.9％達(dá)55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產(chǎn)能轉(zhuǎn)換順利及良率持續(xù)改善，至于采用環(huán)繞閘極（GAA）架構(gòu)的3奈米制程雖已宣布量產(chǎn)，但最快要到年底才能對(duì)營(yíng)收有所貢獻(xiàn)。