意法半導(dǎo)體連手福斯旗下CARIAD 沖刺開發(fā)車用SoC

德國福斯汽車集團旗下軟件公司CARIAD和服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布即將開始合作開發(fā)車用系統(tǒng)單芯片（SoC）。

CARIAD與意法半導(dǎo)體攜手，為設(shè)備聯(lián)機、電源管理和無線更新硬件等需求，打造客制化的SoC，讓汽車具有軟件定義功能、安全和瞄準(zhǔn)未來。其合作目標(biāo)是為搭載統(tǒng)一和可擴充軟件平臺的新一代福斯集團汽車提供處理器芯片。

同時，雙方一致由全球半導(dǎo)體代工大廠臺積電為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。透過此一合作，CARIAD旨在讓福斯汽車集團提前數(shù)年取得車用芯片的供應(yīng)。

作為公司半導(dǎo)體策略的一部分，CARIAD將首次與福斯汽車集團的二、三級半導(dǎo)體供貨商建立直接合作關(guān)系。未來，CARIAD計劃將引導(dǎo)集團的一級供貨商指定使用與意法半導(dǎo)體共同開發(fā)之SoC，以及意法半導(dǎo)體的Stellar微控制器，并將其用于CARIAD區(qū)域架構(gòu)。

福斯汽車集團管理委員會成員暨采購部主管Murat Aksel表示，「我們將為福斯汽車集團開創(chuàng)一個全新的合作模式。透過ST和臺積電的合作關(guān)系，我們正在積極形塑公司的整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。確保供貨商生產(chǎn)我們所需的芯片，以及在未來幾年針對關(guān)鍵芯片穩(wěn)定供貨。透過這種方式，我們正在樹立策略性供應(yīng)鏈管理新標(biāo)準(zhǔn)。」

這是CARIAD和意法半導(dǎo)體首次合作開發(fā)。CARIAD執(zhí)行長Dirk Hilgenberg則表示，我們將與ST合作開發(fā)芯片，同時堅定不移地貫徹我們的半導(dǎo)體策略。雙方合作研發(fā)的SoC與我們的軟件完美搭配，沒有任何妥協(xié)。透過這種方式，我們可以為集團客戶提供最佳的汽車性能。

Dirk Hilgenberg指出，在福斯汽車所有的電控單元中統(tǒng)一使用一個優(yōu)化的架構(gòu)，能為高效開發(fā)軟件平臺帶來巨大的推動力。

這種開發(fā)效率未來將使所有電控單元（Electronic Control Unit，ECU）芯片，從微控制器乃至系統(tǒng)芯片，可以在一個通用的基礎(chǔ)軟件上內(nèi)執(zhí)行。