美國的第三板斧頭：組半導體聯盟 Chip 4

美國借助俄烏戰爭對俄羅斯進行半導體等多方面的制裁，隨后歐洲、韓國、臺灣地區、日本等國家和地區以及相關企業也紛紛響應美國，加入制裁俄羅斯的隊列中。

為了進一步打擊中國半導體的發展，美國借助俄烏戰爭這一時機，開始對中國半導體的進一步遏制。

目前美國使出三板斧：相繼通過《芯片法》、《競爭法》兩個法案，在國內政策上加碼；與此同時，美提議與臺灣地區、日本、韓國組半導體聯盟chip4,來孤立和打壓中國大陸半導體的發展。

美國的兩板斧頭：芯片法和競爭法

2月初日，美國眾議院公布了推動美國半導體制造和與中國競爭的法案，其中520億美元用于支持美國芯片研究和生產。

3月28號，美國聯邦參議院通過一項數以十億計美元的法案，目的在啟動高科技研究與制造，抗衡中國日增的影響力，并紓解全球電腦晶片短缺問題。

這項法案是2月在聯邦眾議院通過的“美國競爭法”（America COMPETES Act）法案的參院版，預料兩院中的兩黨將就內容差異部分展開協商。

參院多數黨領袖舒默（ChuckSchumer）表示，這項延宕已久的法案將成為第117屆國會最重要的成就之一。

他告訴參議員：“這項法案的條文其實就只關于兩大事，一是替美國人創造更多工作，二是降低美國家庭費用。”

舒默正在和參院少數黨領袖麥康奈（MitchMcConnell）討論，最快4月啟動法案正式協商，5月或6月交付表決。

法新社報導，兩院版本皆包含520億美元的國內研發生產投資額，可讓總統拜登在11月期中選舉前拿來宣傳政績。

2900頁的眾院版本雖已通過，但共和黨認為對于中國不夠強硬，過度聚焦氣候變遷以及社會不平等之類的不相關議題。

參議院在去年6 月首度通過《2021 年美國創新與競爭法》，授權 1900億美元強化美國技術研發，眾議院則在今年 2 月通過總規模3500 億美元的《2022 年美國競爭法》，兩個版本的法案均包含520 億美元的半導體生產補貼。

美國的第三板斧頭：組半導體聯盟Chip 4

SIAC官網截圖

《首爾經濟日報》引述匿名韓國政府官員和產業人士的話報導，美國提議與臺灣地區、日本和韓國建立“Chip4”聯盟，以建立半導體供應鏈。

報導說，此舉也是美國努力遏制中國大陸芯片產業發展行動的一環。

然而，韓國芯片業者在中國大陸有大量業務，因此目前尚不清楚韓國政府和半導體業者是否會同意結盟。

其實早在去年2月，美國總統拜登就已簽署行政命令，要強化美國晶片制造能力，當時甚至點名將跟臺灣地區、日本和南韓，組建半導體聯盟。

針對CHIP4聯盟，各方的反應

韓國：不會照單全收

韓國媒體分析，韓國政府目前傾向不照單全收，因為韓國半導體企業在中國大陸設有關鍵生產設施，三星電子、SK海力士均在中國建有工廠。

三星電子唯一的海外存儲芯片工廠位于西安。其NAND工廠月產能為26.5萬片12英寸晶圓，占三星電子NAND閃存總產量的42%。SK海力士在無錫生產DRAM芯片，占公司DRAM芯片總產量的47%。此外，SK海力士系統IC也正在無錫進行代工廠搬遷。
中國大陸是全球最大的半導體市場，市調數據顯示，中國大陸一年的半導體消費量為2991億美元，約占全球一半。韓國一位業內人士表示:“與美國的合作當然是重中之重，但最大的市場（中國）也至關重要”。

韓國《金融新聞》3月28日發表社論稱，一旦“芯片四方聯盟”按照美國想法成立并運作，那么對中國“或許是致命的”，未來不排除韓國要被迫選邊站。

臺灣地區：放棄大陸市場等于舍棄銀子不賺

臺灣地區相關政府部門表示，臺灣地區和美國之間是堅定的盟友及供應鏈伙伴。

不過，有臺廠私下透露：“Chip4聯盟”成立難度頗高，再加上相關半導體企業多有競爭關系，密切聯盟不易，主要可行模式可能還是從設備與EDA工具端來鉗制大陸半導體業發展。

據臺媒經濟日報報道，許多電子零組件廠都設置據點在大陸組裝，因此不太可能由官方力量介入，要求臺灣半導體企業放棄大陸市場，那等于是舍棄白花花的銀子不賺。

遏制中國半導體的發展，是司馬昭之心眾從皆知。產業人士曾表示，唯一能抗衡美國半導體的只有中國大陸半導體。

美國通過自身發力，來強化美國本土制造業，尤其是高科技的半導體制造業的發展，這樣不僅可以幫助美國創造更多的就業崗位，也可以彌補美國半導體業在制造業的薄弱，強化美國半導體產業鏈整體的競爭力。

美國再聯合盟友國家和地位成立半導體聯盟，來圍困中國大陸半導體業，進而影響中國大陸半導體業的發展節奏。針對美國這一動作，中國大陸需要提前做為相應的應對措施。