Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

芯動準備了滿滿一桌的大餐  等著UCIe這個客人上桌!

Innolink? Chiplet是芯動先進IP之集大成者，代表著國內乃至世界領先水平，聞之不如見之，我們來盤點一下其內部實現的基礎技術。

▲ 18Gbps GDDR6 單端信號量產驗證

▲ 21Gbps PAM4 DQ eye, single ended

▲ HBM3 6.4Gbps 高速眼圖

▲ 全球首個GDDR6/6X combo IP量產

▲ 32/56G SerDes眼圖

▲ 風華1號4K高性能GPU應用Innolink? Chiplet實現性能翻倍

▲ 先進封裝信號完整性分析

▲ 封裝熱效應仿真

看到這些賞心悅目的IP驗證測試眼圖，相信大家對Innolink? Chiplet有了更加客觀的認知。追本溯源，這些成果反映的另一問題也值得探討，為什么芯動能在這么多先進技術上取得如此耀眼的成績？

為什么要做先進IP？有哪些挑戰和困難？

芯動科技的CEO敖海先生是技術出身，長期保持和一線研發工程一起討論架構、改代碼、調電路、定方案的習慣，從領導人至一線員工，全公司都秉承踏實進取、勇于創新、務實精進的作風。見微知著，芯動研發團隊能持續攻克一個個技術難關、攀登一座座行業高峰也就不奇怪了。正因于此，芯動才能保持對市場的敏銳判斷和技術發展的持續領先！

▲ CEO親自參與研發工作，帶領團隊勇爭領先！

敖海認為，現階段先進工藝芯片技術迅速發展、高性能應用需求急劇增加，只有不畏挑戰迎難而上、搶先占領技術高地，在Chiplet等先進IP技術上對標海外巨頭，并在某些領域實現彎道超越，才能在市場上站穩腳跟，有效賦能國產半導體發展！

▲ 芯動科技CEO敖海先生

首發先進IP技術具備很多優勢，可以快速贏得業界認可、第一時間導入客戶需求并設計驗證、廣泛獲得Foundry和封測等上下游的大力支持。在市場應用成熟時，還可以讓廣大芯片客戶用上量產驗證的、可靠安全的IP，從而根據新的升級方向迅速實現技術迭代，進一步推動業務增長。一步領先、步步領先，從IP切入是極具實際意義的。

當然，首發推出先進工藝IP面臨很多困難:

1.沒有參照對象，試錯成本高。

第一個吃螃蟹的人，先進道路的開拓者，總要付出加倍的努力。在很多大的技術節點上并沒摸石頭過河的說法，需要不斷的摸索嘗試。通俗點講就是一個個坑踩個遍，踩結實了，路就平了。

2.對團隊要求高。

一個先進IP，從數字到模擬、后端到工藝、流片到封測，每個環節都要資深的技術人員，芯動經過16年的積累，打造一支技術過硬的隊伍，后來居上，面對國外廠商的先發優勢毫不退讓，用實力贏得全球客戶認可。

3.先進工藝流片驗證成本高。

先進工藝的IP流片驗證成本很高昂，設計工時、FinFet工藝MPW或者流片費用、封測等累加，每次驗證的費用輕輕松松破百萬美元。

某種意義上，芯動在先進IP領域獲得的優勢和業界認可，以及6大合作晶圓廠在工藝、流片成本、產能上給予的巨大幫助，都是做先進工藝IP的好處。

先進IP的重要意義

有和沒有先進IP區別是很大的，有先進IP能夠使市場更加理性，同時滿足國產高端芯片自主可控、技術迭代的迫切需求！

▲ 芯動科技主辦的2021國產IP與定制芯片生態大會盛況

芯動的先進IP技術，一方面引領行業技術的創新，塑造半導體企業的全球化長遠發展視野，另一方面填補國內高性能芯片的應用空白，助力國內高端芯片發展。

芯動16年來重兵投入全球先進工藝、專注國產自主IP研發，在高性能計算平臺、多媒體終端&汽車電子平臺、IoT物聯網平臺等應用領域打造了核心優勢，超過200次的流片記錄、逾60億顆授權量產芯片、10億顆以上高端定制SoC量產，默默耕耘、腳踏實地，為賦能高端芯片做出重要貢獻！