PI打出芯片組合拳 解決家電快充應(yīng)用

　　2022年3月21日Power Integrations宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組以及集成750V PowiGaN?氮化鎵開(kāi)關(guān)的HiperPFS?-5系列功率因數(shù)校正(PFC)IC。

　　據(jù)了解，HiperLCS-2雙芯片解決方案由一個(gè)隔離器件和一個(gè)獨(dú)立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內(nèi)部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅(qū)動(dòng)器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨(dú)立半橋功率器件則采用Power Integrations獨(dú)特的600V FREDFET，具有無(wú)損耗的電流檢測(cè)，同時(shí)集成有上管和下管的驅(qū)動(dòng)器。

　　HiperPFS-5 IC效率高達(dá)98.3%，在無(wú)需散熱片的情況下可提供高達(dá)240W的輸出功率，并可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于0.98的功率因數(shù)，非常適合高功率USB PD適配器、電視機(jī)、游戲機(jī)、PC一體機(jī)和家電應(yīng)用。

節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組

　　根據(jù)PI高級(jí)培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan介紹，HiperLCS-2芯片組利用Power Integrations的高速FluxLink反饋機(jī)制，高度集成的芯片組簡(jiǎn)化了LLC設(shè)計(jì)。98%以上的LLC變換級(jí)效率，且整個(gè)負(fù)載范圍維持恒定，適合輸出高達(dá)270W的功率變換應(yīng)用。將功率開(kāi)關(guān)管集成到芯片內(nèi)部，總體空載功耗可以達(dá)到小于40mW,能夠有效幫助適配器設(shè)計(jì)提升功率密度并且減少元器件數(shù)量。

　　應(yīng)用層面來(lái)看，區(qū)別于普通家電產(chǎn)品只能使用移動(dòng)電源的問(wèn)題，這次新品能夠覆蓋中功率領(lǐng)域，能夠輸出達(dá)到200w以上，適用于高功率USB PD適配器、電視機(jī)、游戲機(jī)、PC機(jī)和家電等應(yīng)用。在性能方面，HiperLCS-2芯片組不論是在空載還是滿載的情況下以及動(dòng)態(tài)負(fù)載變化期間都可以保證輸出的穩(wěn)壓精度，LLC的輸出精度可以做到小于1%。

高效型HiperPFS?-5芯片

　　HiperPFS-5創(chuàng)新的準(zhǔn)諧振(QR)非連續(xù)導(dǎo)通模式(DCM)控制技術(shù)可減低開(kāi)關(guān)損耗并允許使用低成本的升壓二極管。相較于傳統(tǒng)的臨界導(dǎo)通模式(CRM)升壓PFC電路，變頻引擎可將升壓電感尺寸減小50%以上。憑借PowiGaN氮化鎵開(kāi)關(guān)極低的開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗，以及無(wú)損耗的電流檢測(cè)，HiperPFS-5 IC可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)提供恒定的高效率，效率高達(dá)98.3%。滿載時(shí)可提供高于0.98的功率因數(shù)(PF)，其獨(dú)有的功率因數(shù)增強(qiáng)功能可以保證在20%負(fù)載下也能保持0.96的高PF，且空載功耗僅為38mW。

芯片組合帶來(lái)最優(yōu)方案

　　對(duì)于這次推出的芯片組合，Power Integrations高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Edward Ong表示：“在OEM原廠和非原廠供應(yīng)商競(jìng)相為移動(dòng)設(shè)備推出最快、最小、最通用的USB PD充電器的背景之下，HiperPFS-5 IC可以為工程師提供關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。我們做到了將PI特有的PowiGaN開(kāi)關(guān)與準(zhǔn)諧振、變頻非連續(xù)導(dǎo)通模式升壓PFC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)相結(jié)合。而如果將HiperPFS-5 IC與我們新推出的HiperLCS?2芯片組或InnoSwitch?4-CZ有源鉗位反激IC搭配使用，設(shè)計(jì)工程師可以輕松超越最嚴(yán)格的效率標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)將物料清單縮減一半，設(shè)計(jì)出精致小巧的超快速充電器。”

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