移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)最新統(tǒng)計(jì)：華為芯片占比全球第二

9月14日消息，IoT物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為熱門風(fēng)口。日前，統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了對(duì)二季度全球IoT市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告。注意，這里統(tǒng)計(jì)的是模組，而非終端產(chǎn)品。第二季度IoT蜂窩無(wú)線通信模組總營(yíng)收同比提高了60%，出貨量提高了53%并達(dá)到1億片。其中，5G模塊增幅高達(dá)800%、其次是4G Cat.1的100%，第三是NB-IoT。

芯片解決方案上，高通第一，拿下接近一半的出貨份額，其次是華為海思，NB-IoT芯片更是貢獻(xiàn)了海思超9成的出貨。第三名是紫光展銳，也是TOP5中唯一年增量超100%的廠商。