國家斥資1600億的芯片項目落地上海，華為不再孤立無援

一、中國芯片市場現狀

1、芯片消費大國：中國是世界芯片消費大國，2020 年中國進口集成電路 5435 億塊，進口金額 3500.4 億美元。
2、自給率低，嚴重依賴進口：市場銷量約占全球23%，為全球第三，自制能力僅為10%。

二、國產芯片制造全產業鏈

1、芯片設計：華為能夠自研海思麒麟、凌霄、巴龍、鯤鵬等多種芯片，芯片設計能力已步入世界第一梯隊。
2、芯片制造：目前國內最新技術已實現14nm，7nm芯片需要利用DUV光刻機反復多次曝光實現，良品率太低，無法量產，高端芯片主要依靠臺積電代工或者直接采購成品。
無法實現高端芯片制造的關鍵在于沒有高端的光刻機。ASML生產的EUV光刻機是世界上唯一可以生產7NM及以下制程芯片的光刻機，超10萬個零部件，價格約1.2億美元/臺，三星、臺積電等知名世界芯片制造廠，都依賴AMSL為期提供光刻機。

3、封裝：中微半導體已經研發出了7nm刻蝕機，并且封裝領域的銷售額占全球市場的59%，技術較領先，但仍有一定差距。。此外，中國的鍍膜、量測、清洗設備仍處于中低端，或者還在研制，高端設備依賴進口。
面對以美國為首的西方國家的技術封鎖與斷供，我國必須突破高端光刻機技術，實現芯片供應的國產化，伴隨著我國芯片制造領域的這種需求，東方芯港項目應運而生。

三、“東方芯港”落地

2021上海全球投資促進大會上，會議有216個重大產業項目落實，項目總投資金額高達4898億其中集成電路占據16個，投資額1600億。
3月3日，上海臨港新片區發布《集成電路產業專項規劃（2021-2025）》，制定該規劃的目的是為了進一步提升臨港新片區集成電路產業能級，推動更多集成電路產業資源和創新要素向臨港集聚，建設世界級的“東方芯港”。
項目覆蓋芯片設計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環節的集成電路全產業鏈生態體系。

四、國產芯片企業面臨的挑戰

1、臺積電計劃在南京建立28NM芯片廠，搶奪中芯國際在國內的市場，從而壓制其成長。
2、ASML在國內建立研發中心，并申請了數千件專利，目的是組織我國在光刻機領域的發展。
3、美國邀請全球64家芯片制造商，以及對芯片需求量較大的企業，組成半導體聯盟，意在瓦解中國芯片供應鏈。

五、中國芯將何去何從？

1、正視問題，逐個擊破：針對第四部分的挑戰，我個人認為，對于外來企業，我們應當適當進行限制，把發展空間留給本土公司，西方國家對我們芯片領域的封鎖已經白熱化了，我們也沒必要懼怕同他們撕破臉。
2、以史為鑒，我們能行：從中國近代發展史可知，西方越是奮力圍堵，我們越能獨立突破，中國空間站就是最好的例子。回望上世紀五六十年代，我們在一窮二白之下，尚且搞出了兩彈一星，如今我們已經是世界第二大經濟體，要是集中力量攻克光刻機的關鍵技術，完全不是問題。

東方芯港項目的落地，代表了我國政府突破芯片掐脖子技術的信心和決心。我們從哪跌倒，就要從哪里站起來，華為，你不再孤軍奮戰，還有東方芯港以及后面中國十四億人民！