英特爾10 nm工藝引入全新晶體管技術(shù)追平7 nm

雖然英特爾在推進工藝制程升級的道路上進展緩慢，長期停留在14 nm節(jié)點上，被消費者批評創(chuàng)新乏力，但有一點英特爾做得不錯，就是不在工藝制程的描述上玩數(shù)字游戲，英特爾這方面表現(xiàn)是強于其它芯片代工廠的。

最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術(shù)生產(chǎn)的第11代酷睿處理器，相較于同樣是10 nm工藝制程的部分第十代酷睿處理器，性能取得了大幅度提升，幾乎可以等效于7 nm工藝制程的水平。

這項“SuperFin”技術(shù)能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝和額外的柵極間距，并結(jié)合其它方面的改進共同達到增強性能的目的。英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri表示：“這是一項行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)，領(lǐng)先于其他芯片制造商的現(xiàn)有能力。”

據(jù)悉10 nm SuperFin技術(shù)將用在代號為“Tiger Lake”的英特爾第11代酷睿處理器上，這一代處理器將于今年的假日季上市，按照慣例應(yīng)該會率先推出第11代酷睿移動處理器。