非隔離K78-R4電源：創新賦能，匠“芯”升級

　　廣州金升陽科技有限公司

　　不同于一般公司傾向不斷橫向拓寬產品線，以多產品種類來抓住外部的市場機會，金升陽更偏愛有難度的、內部的產品縱向技術升級，提供越來越優質的產品滿足客戶需求。如同我司定電壓系列產品歷經4次重大技術創新產品升級一樣，非隔離電源產品K78系列也是這樣逐代升級突破的。

　　在2017年推出了第三代非隔離電源產品（簡稱“非隔離K78-R3”）后，憑借著在開發第四代定電壓產品過程中所建立的系統集成封裝技術Chiplet SiP平臺，金升陽最新推出了第四代芯片級封裝的非隔離電源產品K78系列（簡稱“非隔離K78-R4”，如圖1），打破了歐美發達國家的壟斷。

　　從外觀上看，“ 非隔離K78-R4”系列比第三代更加精美，質感更顯高端。除了“看得見的高顏值”，“非隔離K78-R4”更具有“內在的真實力”。

　　1 微型體積，隨心設計

　　目前，電子產品越來越智能化，對超小體積、集成度的要求越來越高。金升陽“非隔離K78-R4”較“非隔離K78-R3”的占板面積減小了63%，體積降低了近86%，這更利于系統設計人員在不增加制造成本的前提下，在有限的幾何空間內進行設計，特別適用于便攜設備、手持設備等對體積要求非常高的行業。

　　2 創新突圍，降低成本

　　經過調研，90%使用非隔離方案的客戶為了節省成本，選擇自搭電源方案。雖然這從表面上節省了物料成本，但自搭方案所包含的開發成本、失效成本、工時成本、管理成本等，并未引起很多系統廠商的足夠重視。也許會因為系統工程師對電源方案的設計經驗不足，導致項目開發周期延長，從而錯過最佳的產品上市時間；也許因為缺乏完善的電源設計及生產制造平臺和完整、極限條件下的測試，埋下質量隱患；而設備管理及庫存管理等更是企業不可忽視的成本壓力……所以總體來說，自搭方案的整體成本是遠高于外購電源的（圖2）。

　　為此，金升陽經過多年的電路和工藝技術創新，在確保產品高質量的前提下使成本大幅度降低，“非隔離K78-R4”系列的售價幾乎與客戶自搭電路的采購材料成本相當，解決了客戶面臨的是用自搭方案——以犧牲質量來降低成本，還是購買成品電源模塊——以犧牲成本來保證質量的兩難問題。

　　3 超高效率，省心體驗

　　除自搭電源方案，人們有時候也會選擇使用LM7805或LDO低壓差線性穩壓器，原因在于其外圍電路簡單，成本也不高，但這種方式效率非常低：24 V以上的輸入、5 V輸出時，效率不到20%，發熱嚴重，埋下很多可靠性隱患。雖然加上散熱器時器件溫度有所改善，但散熱器體積很大，成本也不低。相比之下，金升陽的“K78-R4”非隔離電源系列，即使24 V以上的輸入、5 V輸出時，效率也能達到83%，若7 V輸入，則可以達90%以上，效率很高。與此同時，產品擁有“芯片級”的小體積，無需外圍器件，無發熱之憂（圖3），省時省力又省心。

　　4 小結

　　“非隔離K78-R4”系列具有高度集成化，可以減少PCB板上的元器件數量，減少焊點，提高系統可靠性。其SMD外觀構型，與客戶PCB板上其他元器件一致，還能簡化客戶的生產過程。除此之外，非隔離R4代具有的遠程控制、輸出電壓調節、低待機功耗等功能，更加契合用戶的實際使用場景和產業技術發展趨勢。與此同時，金升陽22年的電源設計經驗，自身完善的物料采購平臺、研發設計平臺、生產管理等平臺，能夠在最大程度上保證電源的高可靠性和售后服務，降低用戶試錯成本。

　　對于想要“魚（成本）”與“熊掌（質量）”兼得的用戶來說，金升陽 “非隔離K78-R4”系列無疑是一個好選擇——芯片級體積、高效率、價格實惠。

　　DC-DC非隔離K78-R4系列優勢特點如下，總結 如表1所示。

　　1) 體積降低86%，占板面積降低63%以上，厚度僅有3.1 mm；

　　2) 微型體積，表貼化封裝，適應SMD生產工藝；

　　3) 無需散熱片，效率高達92%；

　　4) 滿足AEC-Q100汽車標準；

　　5) 工作溫度范圍：-40~105 ℃；

　　6）ESD滿足6KV等級；

　　7) 靜態功耗低至：2.4 mW；

　　8) 可持續短路保護功能。

　　（注：本文來源于科技期刊《電子產品世界》2020年第06期。）