雙成半導體設計產業平臺項目成功“網簽”紹興

近日，紹興濱海新區雙成半導體設計產業平臺項目在市行政中心正式簽約。紹興濱海新區與項目方以視頻的形式“屏對屏”簽訂框架協議。市委書記馬衛光出席簽約儀式，市委副書記、市長盛閱春講話。雙成投資董事長王成棟，奧拉半導體有限公司董事長張翌，越城區委書記、濱海新區黨工委副書記、管委會副主任金曉明（主持工作）分別致辭。市領導徐國龍、陸維、邵全卯，區領導胡文煒等參加。

雙成半導體設計產業平臺項目作為濱海新區2020年首個重大簽約項目，不見面招商收獲的首個成果，總投資30億元人民幣，由海南雙成投資有限公司投資建設，將與紹興濱海新區管委會在高端MEMS和電源管理芯片設計、半導體產業基金合作、物聯網IP平臺打造及技術產業化等方面開展合作，共同打造創新性“設計產業平臺”，將有力推動集成電路產業集聚和高質量發展。

據了解，疫情期間，濱海新區堅持一手抓疫情防控、一手抓經濟發展，采取線上、線下并舉方式，創新工作機制，轉變招商模式，改“面對面”交流為“屏對屏”互動，做到了“連線不見面、招商不斷線”，為實現“項目數量質量雙贏”奠定扎實工作基礎。目前，不見面招商取得可喜成果，總投資約1600億的20個重點招引項目都取得重大進展，5個洽談項目一季度有望簽約。總面積約315畝的5個供地項目前期工作有效推進，一季度可實現供地。

雙成半導體設計產業平臺項目成功“網簽”后，紹興濱海新區將進一步深化與雙成公司的產業合作，共同加快推進簽約項目落地建設，推進紹興區域IDM模式的加快形成，全力打造大灣區“芯”高地 。