2020年3D閃存全面升級(jí)到1XX層堆棧 國(guó)產(chǎn)閃存全速追趕中

在CES展會(huì)上，SK海力士正式宣布了128層堆棧的4D閃存（本質(zhì)還是3D閃存，4D只是商業(yè)名稱），已經(jīng)用于自家的PCIe硬盤中，這是六大閃存原廠中第一個(gè)量產(chǎn)128層堆棧閃存的，預(yù)計(jì)三星、西數(shù)、東西都會(huì)在今年跟進(jìn)100多層的閃存。

3D閃存到底能堆棧多少層？就好像摩天大樓也不能無(wú)限堆高一樣，3D閃存的層數(shù)也是有限制的，之前廠商的研究顯示最多能堆棧到500多層，不過(guò)這是極限值，實(shí)際上并沒(méi)有這么高。

根據(jù)Techinsights最新的NAND閃存路線圖，相比此前幾年動(dòng)不動(dòng)就翻倍的堆棧層數(shù)，2022年大部分閃存廠商在做到200多層之后就會(huì)慢下來(lái)了，2023年只有三星、鎧俠、西數(shù)、SK海力士會(huì)往300多層走，美光、Intel依然會(huì)維持在200多層。

不過(guò)2020年閃存發(fā)展也不少，三星有128層、136層堆棧的3D閃存，核心容量256Gb到1TB之間，西數(shù)、鎧俠能做到112層堆棧，但核心容量最高可達(dá)1.3Tb。

美光今年的3D閃存可以做到128層堆棧，核心容量最高1Tb（QLC閃存），Intel則會(huì)繼續(xù)使用FG浮柵極技術(shù)，能夠做到144層堆棧，核心容量最大也是1Tb。

SK海力士的路線圖跟其他廠商不太一樣，堆棧層數(shù)比其他人會(huì)領(lǐng)先一截，現(xiàn)在已經(jīng)有128層堆棧的了，今年還有176層堆棧的，核心容量能夠做到2Tb，這點(diǎn)要比其他5家公司強(qiáng)得多，這樣的容量可以輕松做到32TB。

對(duì)閃存市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，最大的變數(shù)還是國(guó)產(chǎn)的YMTC長(zhǎng)江存儲(chǔ)，該公司去年才正式量產(chǎn)3D閃存，其中32層堆棧的是小規(guī)模量產(chǎn)的，64層去年9月份才量產(chǎn)，采用了自研的Xtacking堆棧結(jié)構(gòu)，核心容量256Gb，這個(gè)閃存依然會(huì)是2020年生產(chǎn)的重點(diǎn)，擴(kuò)大產(chǎn)能、提升良率才是關(guān)鍵。

2021年的時(shí)候，長(zhǎng)江存儲(chǔ)才有可能推出128層堆棧的3D閃存，直接跳過(guò)96層堆棧，這時(shí)候比三星、東芝等公司要落后一些，但是差距已經(jīng)縮小了，2022年依然會(huì)維持半代到一代的技術(shù)差距，但是客觀來(lái)說(shuō)，只比三星、東芝等公司技術(shù)落后一年左右，已經(jīng)是國(guó)產(chǎn)閃存取得的極大成就了，畢竟那時(shí)候也不過(guò)正式量產(chǎn)了3年而已。