TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件
—— 采用 3.0mm封裝，單個引腳支持高達 12.5A電流密度
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中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產品的擴展產品組合。該產品組合采用通用3.0mm工業封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業封裝，可幫助客戶輕松升級現有設計。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/201908/403550.htm
區別于市面上同類產品，ELCON Micro連接器外殼經精心設計，可防止插頭插入方向錯誤，真正實現防誤插功能。此外，ELCON Micro連接器最高工作溫度可達105°C，采用無鹵素材料制造，在嚴苛環境中仍能保持可靠性能。其3.0mm PCB封裝兼容Molex Micro-Fit產品，并可與BellWether Micro-Hi產品互配、互換。TE同時提供定制電纜組件和電纜插頭解決方案，提高設計靈活性。
TE Connectivity產品經理Pat DiPaola表示：“TE推出的ELCON Micro產品組合采用易于使用的行業標準外型，同時提供大功率、超可靠連接。我們現在進一步豐富了ELCON Micro系列連接器、電纜插頭和定制電纜解決方案，滿足客戶緊湊空間內多種高電流應用的連接需求。”
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