NI、東京電子、FormFactor和Reid-Ashman聯(lián)合演示5G毫米波半導體晶圓探針測試解決方案在NIWeek 2019上演示

2019年5月21日 -  NIWeek  - NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 是一家以軟件為中心的平臺供應商，致力于幫助用戶加速自動化測試和自動測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能，該公司宣布并演示了其與東京電子（8035-TO）、FormFactor （Nasdaq：FORM）和 Reid-Ashman合作開發(fā)的5G毫米波晶圓探針測試解決方案。

該演示解決方案可解決與5G毫米波晶圓探針測試相關的技術挑戰(zhàn)，有助于半導體制造商降低5G毫米波IC的風險、成本和上市所需的時間。毫米波頻率的新特性正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)探針技術的信號完整性，傳統(tǒng)探針技術包括探探針接口板（PIB）、探針塔和探針板。NI、TEL、FormFactor和Reid-Ashman合作推出了一種直接的對接探針解決方案，該解決方案簡化了信號路徑，改善了毫米波應用所必需的信號完整性，并且支持頂部和底部負載探針應用。

該解決方案的一個關鍵要素是NI半導體測試系統(tǒng)（STS），該系統(tǒng)最近為5G功率放大器、波束成形器和收發(fā)器增加了多站點毫米波測試功能。該解決方案的一個主要優(yōu)點是模塊化，允許復用軟件以及帶混合搭配毫米波無線電頭的基帶/IF儀器，以解決當前和未來受關注的毫米波頻帶。

該解決方案

?采用NI STS進行5G毫米波測試，支持直接對接探針

?采用TEL PrecioTM XL自動晶圓探針，針對并行芯片測試進行了優(yōu)化，具有高度精確的x、y和z軸控制能力，有可靠的接觸靈敏度

?采用 FormFactor Pyramid-MW探針板，可在生產測試環(huán)境中實現卓越的射頻信號完整性和更長的接觸器壽命

?采用Reid-Ashman OM1700通用機械手，通過電動運動可實現高效而可重復的對接，而不會影響產品安全性

NI企業(yè)戰(zhàn)略副總裁Kevin Ilcisin博士表示：“我們相信，我們與領先的無線芯片制造商、測試單元集成合作伙伴、OSAT和5G研究界的早期合作促使我們在毫米波5G生產測試中將風險降至最低。這是NI致力于優(yōu)先投資以最大化我們?yōu)榭蛻籼峁┑膬r值，以應對重大行業(yè)挑戰(zhàn)的最新例證。”

我們鼓勵對該解決方案感興趣的半導體芯片制造商和OSAT來參觀NIWeek展廳的半導體館，觀看演示并與各公司的代表進行交談。