國內封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額

　　據CINNOResearch對半導體供應鏈的調查顯示，由于中國半導體產能持續開出，存儲器產業成長維持高檔和先進封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業封測廠產值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。

　　其中江蘇長電、華天科技和通富微電在這波中國半導體熱潮當中積極沖刺，除了在中低階封測產能上以積極的價格搶占市占外，在高端先進封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國封測巨頭已囊括將近四分之一的市場份額。

　　業內人士表示，我國企業進入封測環節相對較早，部分封測企業在高端封裝技術上已達到國際先進水平，并已占據較高的市場份額，具有較強的市場競爭力。半導體封測業將成為我國加強產業自主可控的突破點。在政策上，半導體封測行業也得到了諸多支持，行業景氣度持續向好。

　　中國封測三巨頭近年來憑借與本土晶圓代工廠商和IDM廠的深厚關系快速擴張，過去的龍頭日月光與排名第三的矽品整并成日月光投資控股，江蘇長電并購星科金朋，力成整并邏輯芯片封測廠超豐電子外也整合了原先美光在日本的晶圓偵測廠TeraProbe和位于秋田的封測廠成為現階段存儲器專業封測廠規模成長最快的廠商之一。

　　細分來看，對于長電科技而言，收購星科金朋意味著更充足的技術儲備以及更加優質的客戶資源。根據星科金朋財報披露，該公司共持有1100個美國專利以及超過2000個IP知識產權。特別是在TSV、POP、WLP等技術領域內，其領先優勢更加明顯。

　　另外，星科金朋主要客戶來自歐美等IC設計企業，豐富的高端客戶是長電科技一直以來期望獲得卻拓展相對較慢的資源。

　　華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風基板封裝實現了規模化量產;在指紋識別上，開發出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術;國產CPU的FCBGA封裝技術量產成功;FC+WB技術，PA封裝技術進入了批量生產階段。

　　此外，華天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，場地成本和營業成本等，因此在公司切入到中高端封裝技術，以及更好的成本控制水平，有利于公司擴展國內國際業務，成長為優秀的封裝測試企業。

　　通富微電目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統測試等。

　　三年前，通富微電就已收購AMD旗下兩家子公司85%股權，其中AMD蘇州，檳城兩場主要從事高端集成電路封測業務，先進的倒裝芯片封測技術與公司原有技術達成互補目的。

　　我國半導體封測產業能得到飛速發展離不開不斷的收購，整合其他先進的封測技術企業，當然自身對于技術的突破也是必不可免，取長補短才能不斷的完善封測技術。

　　近年來，國家對于半導體行業的扶持也越來越多，良好的政策環境也是國內半導體行業的一針強心劑。