關于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

　　上一期咱們聊了整個半導體材料市場，相信大家對此已經有了一定的了解。這一期與非網小編繼續帶大家了解半導體產業鏈，這一次我們要講的是處于整個產業鏈下游環節的封裝，封裝是集成電路產業鏈必不可少的環節。

　　封裝的定義

　　在整個產業鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯。

　　也就是說，芯片封裝不僅起到芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個穩定可靠的工作環境。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。

　　全球封裝市場狀況

　　近年來，由于智能手機等智能終端的發展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態勢，形成了傳統封裝日益減少和先進封裝份額日益增加的局面。

　　從全球封測行業市場規模來看，根據WSTS數據，2016年封裝市場和測試市場的市場規模分別為406億美元和101億美元，總規模507億美元;其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來占比保持穩定。

　　綜合多家市場調研機構的預測數據，2016年全球IC封裝測試產業的市場規模為509.7億美元，比2015年的508.7億美元僅增長0.02%;預計2017年全球IC封裝測試業繼續增長3.8%，將達到529.0億美元的規模。圖2展示了2011-2017年全球IC封裝測試業的市場規模。

　　在純晶圓代工業中先進工藝技術的成長性

　　根據Gartner的估值，2018年全球半導體封裝測試的營業收入規模為553.1億美元，比2017年增3.9%。

　　▲2010-2020年全球半導體封測業市場的營收規模

　　在全球封測行業市場中，目前三足鼎立的局勢已經形成。其中，中國臺灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場份額。

　　國內外對封裝的需求

　　近年來，由于智能手機等智能終端的發展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態勢，形成了傳統封裝日益減少和先進封裝份額日益增加的局面。

　　如今國外芯片公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的芯片封裝測試行業充滿生機。據2018全球與中國市場LED倒裝芯片深度研究報告測算，2017年我國芯片封裝測試行業銷售收入約1822億元，增速達16.5%。

　　2011-2017年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況(單位：億元)

　　在較長一段時期內，芯片封裝幾乎沒有多大變化，6～64根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有芯片的需要。對于較高功率的芯片，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著芯片的迅速發展，多于64，甚至多達幾百條引線的芯片愈來愈多。

　　業內領先企業正逐步向先進封裝領域邁進，以掌握先進封裝技術的成熟不同，我國企業分為三個梯隊：