評論：發(fā)展“中國芯”，證監(jiān)會需與國家意志一致

　　昨天，又一本土芯片公司上市受阻。上海博通集成IPO募集資金6.71億元，計劃用于多個產品研發(fā)升級項目，最終因證監(jiān)會委員對博通集成的財務數(shù)據需要做更多了解，而不得不中止。

　　博通集成是一家總部位于上海的芯片設計企業(yè)，曾推出全球首顆ETC芯片，產品包括5.8G產品、WiFi產品、藍牙數(shù)傳、通用無線、對講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻、無線麥克風等;博通集成的客戶包括金溢科技(ETC設備)、雷柏科技(無線鍵盤、鼠標)、大疆科技(無人機)、LG、夏普、飛利浦等。

　　博通集成2017年9月向證監(jiān)會提交了招股說明書，希望通過IPO來實現(xiàn)品牌價值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網市場。與此同時，當前智能終端產品、衛(wèi)星定位終端產品均處于較為初級的發(fā)展階段，博通集成計劃先行研發(fā)出滿足市場需求的智能端口芯片及衛(wèi)星定位芯片，實現(xiàn)企業(yè)率先搶占市場份額，并豐富產品線。然而，8月7日，IPO結果是被迫中止。

　　從展訊+RDA雖然被傳多次IPO計劃仍沒消息，到瑞芯微IPO失敗，再到現(xiàn)在的上海博通集成IPO失敗，回顧本土IC企業(yè)的IPO之路,可謂是屢屢受挫。

　　證監(jiān)會對本土IC企業(yè)上市關卡重重。與之形成鮮明對比的是，臺灣IC企業(yè)在大陸IPO過程中頻頻享有政策綠燈。證監(jiān)會的政策傾斜，一方面不利于本土IC企業(yè)與臺灣IC企業(yè)的公平競爭;另一方面也影響本土集成電路產業(yè)的發(fā)展。

　　證監(jiān)會的此舉，也與國家發(fā)展集成電路產業(yè)的意志相違背。尤其是在“中興事件”和中美貿易戰(zhàn)相繼爆發(fā)的背景下，發(fā)展自主芯片的呼聲愈發(fā)高漲，從中央到地方集成電路相關扶持政策信息密集發(fā)布。

　　2018年3月5日，在國務院總理李克強的政府工作報告中“對2018年政府工作的建議”部分，集成電路被列入“加快制造強國建設需推動的五大產業(yè)關鍵詞”首位。

　　3月28日，財政部聯(lián)合其他三大部門發(fā)布《關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》，通知表示滿足相關條件的集成電路企業(yè)可享受減半征收企業(yè)所得稅等。

　　在中央政府的帶動下，各地方政府也相繼出臺了發(fā)展集成電路的扶持政策，江蘇省及昆山市、無錫市，安徽省及合肥市，福建省、江西省、廈門市、成都市、上海市、廣東省、陜西省、貴州省、河南省、湖北省等均將集成電路納入各自重點項目發(fā)展規(guī)劃中，具體將通過投融資、稅收優(yōu)惠、土地支持和人才優(yōu)待等多個方面展開扶持。

　　國家領導人也呼吁關鍵核心技術“要不來、買不來、討不來”。怎么攻克芯片這一核心技術，只有持續(xù)不斷地進行研發(fā)創(chuàng)新，提升技術水平。這意味著，需要企業(yè)不斷地進行研發(fā)投入，而研發(fā)投入所需要的資金并不是一筆小數(shù)目。以博通集成為例，在研發(fā)投入上，2015~2017年，其研發(fā)費用分別為5328.57萬元、6488.69萬元和6909.98萬元。

　　芯片高投入的研發(fā)費用從哪里來?政府資金補貼相對額度有限，而且也不是每一家IC公司都可以獲得政策補貼。政府資金補貼和稅收等方式，也不能從本質上激發(fā)企業(yè)的“造血“能力。

　　最佳的方式是通過IPO上市等方式融資，使企業(yè)借助社會資本的力量，來進行持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新，進而提升芯片這一關鍵核心技術能力，實現(xiàn)國內芯片企業(yè)的做大做強，進而早日實現(xiàn)“中國芯”的強大。

　　資本化手段是企業(yè)提升“造血”能力、發(fā)展壯大的必不可少的舉措。

　　對此，證監(jiān)會的政策應該與國家意志相一致，積極支持我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，對本土IC企業(yè)有所寬容，能夠像對待臺資企業(yè)一樣為本土IC企業(yè)開通“綠色通道”，讓本土企業(yè)能在IPO上市募集資金、上市后再并購及增發(fā)方面獲得更好的優(yōu)待，這樣才能真正提高行業(yè)競爭門檻，提升本土半導體公司的競爭優(yōu)勢。