華為麒麟980確定發布，預計德國柏林發布，準備吊打高通？

　　華為的高端麒麟980芯片將要上市

　　華為旗下HiSilicon公司生產的高端智能手機芯片Kirin 980公布了一個可能是發布日期的時間點，華為是世界級的科技公司，不管在通訊領域還是在芯片領域都有突出的成就。目前華為公司正在向媒體發出邀請，邀請它們參加IFA 2018年大會的主題演講。

　　華為作為全球第三大手機制造商，歷來在德國柏林的貿易展上有很強的影響力，在去年就利用2017年的德國IFA2017大展，宣布推出麒麟970，最終為Android旗艦產品Mate 10和P20系列提供新的芯片。華為預計將在今年延續這一發布方式，并將在8月31日的主題演講中推出新的尖端智能芯片，預計將繼續致力于手機設備上的人工智能和移動攝影上的突破性革命。

　　根據最近的一次消息，華為麒麟980處理器基于臺積電7nm FinFET制造工藝，成為了第一款采用該技術的華為SoC。麒麟980將采用兩種四核配置，一種節能的Cortex-A55集群，以及另一套四核- a77核心，用于苛刻的用例，如游戲。據說這種處理器的最大工作頻率約為2.8GHz，而且在圖形處理方面，據說要超越這代的高通驍龍845，比驍龍845上的Adreno 630模塊提升了1.5倍之多，這是要吊打高通的節奏。

　　盡管華為這些年的芯片技術，能和高通、三星等大廠進行PK，但是華為并沒有授權第三方的意思，華為是想走蘋果的路線，芯片完全自用，當然這方面是有很大的壟斷優勢的，畢竟市面上的通用型芯片永遠不可能比蘋果、華為這類的專用性芯片要好的，華為也專門針對了芯片的圖形處理方面，相信在未來的幾代中，華為也能取得和蘋果一樣的高精準性技術突破。

　　在不久的未來，麒麟970也要退居二線了，華為與高通等國際型芯片大廠的差距又縮小了一步。你怎么看待華為這款麒麟980的誕生?