高質USB-C 3.1 Gen2數據線拆解：搭載慧能泰E-Marker芯片

　　剪開頭部。

　　去掉外殼，里面是不銹鋼屏蔽罩。

　　不銹鋼罩是上下扣合而成，保護整個頭部。

　　拿開不銹鋼套，上下兩片是鉚接的，里面蘇注塑，貼有一層高溫膠布。

　　線材尾端包了一層銅箔。

　　去掉兩片不銹鋼屏蔽罩。

　　取出灌膠，看到里面是PCB，線材由定位器固定在PCB上面，透明軟膠覆蓋PCB以及焊接位置，進一步保護。

　　另外一面也是有軟膠覆蓋焊接位置，這面沒有芯片。

　　E-Marker芯片，標號330752，另有三個電容。E-Marker芯片來自Hynetek慧能泰HUSB330。

　　Hynetek慧能泰HUSB330支持USB Type-C 1.2和PD2.0/3.0標準，并通過了USB-IF協會認證。采用DFN-8L 2mmx3mm和 DFN-6L 2mmx2mm兩種封裝方式。它通過 VCON1 或者 VCON2 供電，支持3.0V-5.5V寬電壓范圍供電。HUSB330自帶的多次燒寫存儲單元(MTP)可支持多次反復燒寫或者燒寫鎖定，也可以支持通過 CC 引腳實現 Type-C 成品頭或者成品線纜系統燒寫。

　　接著拆掉另外一頭，也是覆蓋軟膠。

　　另外一面，除了排線沒有零件。

　　移除軟膠，這面是一個電阻以及一個電容。

　　兩個頭部PCB放一起。

　　另外一面。

　　線材組成。

　　全家福，全部拆解部件。

　　充電頭網拆解總結

　　雖然線材不是采用極度柔軟的材質，但比起編織的來說要柔軟很多。線材內部用料及做工可圈可點，采用創新的理線器結構，不容易直接壓到線材。在大部分線材還在依賴進口E-Marker芯片的時候，這條線纜首次采用國產芯片，并保證了USB3.1 Gen2數據傳出和20V/5A 100W功率傳輸，不得不讓人為之振奮、為之點贊。