長光華芯宣布進入3D傳感芯片相關領域

　　半導體激光器以其體積小、效率高、壽命長等優點成為應用量最大最廣的激光器。例如，材料加工的光纖激光器如日中天、高速光通訊帶來的互聯網蓬勃發展、手機3D人臉識別讓普通大眾近距離認識激光，遺憾的是這些應用中使用的激光芯片無一顆來自中國量產。

　　2018年3月15日，慕尼黑上海光博會期間，蘇州長光華芯光電技術有限公司(簡稱“長光華芯”)與蘇州高新區政府在上海簽署協議，宣布雙方在蘇州高新區共建半導體激光創新研究院。該項目總投資5億元，旨在建設國內一流的半導體激光芯片研發平臺，充分利用長光華芯已有的高功率半導體激光芯片優勢，拓展激光3D傳感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領域，以“中國激光芯，光耀美好生活”為使命，改變中國激光“有器無芯”的局面。

　　長光華芯成立于2012年，是一家由海外歸國博士團隊依托中國科學院長春光機所創辦，戰略投資者參與的民營高科技企業。公司主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售。

　　長光華芯擁有一批高層次的人才隊伍，包括國家“千人計劃”專家、海外歸國博士、行業資深管理專家以及院士組成的顧問團隊等，團隊多次獲得國家、省市區重大創新團隊和領軍人才殊榮，承擔國家“863”、“973”，“國家重點研發計劃”等多項國家級科研項目。已建成從芯片設計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產線，是全球少數幾家、國內唯一一家研發和量產高功率半導體激光器芯片的公司。

　　值得一提的是，長光華芯的高亮度單管芯片和光纖耦合模塊、高功率巴條和疊陣等產品，在功率、亮度、光電轉換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項專利，與全球先進水平同步，在高功率半導體激光器芯片方面率先打破依賴進口的僵局。