Teledyne e2v在日本宇航探索局第30屆微電子研討會(huì)上發(fā)表專題演講

　　近日，Teledyne e2v現(xiàn)場應(yīng)用工程師施達(dá)科先生 (Marc Stackler) 在第30屆微電子研討會(huì)(MEWS30) 上發(fā)表了關(guān)于宇航級封裝和性能的質(zhì)量認(rèn)證專題演講。

　　三十年來，日本的微電子研討會(huì)一直是宇航級微電子領(lǐng)域內(nèi)最具影響力、交流最活躍的深度交流會(huì)議。在MEWS30上，施達(dá)科發(fā)表了關(guān)于宇航質(zhì)量認(rèn)證在宇航電子的封裝和性能上的需求演講。

　　這場演講有超過100位的聽眾，都是宇航級電子領(lǐng)域的專家。著重講解了對性能和可靠性要求嚴(yán)格的宇航環(huán)境，提及宇航項(xiàng)目通常需運(yùn)行超過15年，在這期間需經(jīng)歷溫度的巨大變化，并且一直處于輻射的環(huán)境中。接著，施達(dá)科解釋了最近的標(biāo)準(zhǔn)，例如NASA的Level1到Level3級別，其用于認(rèn)證加強(qiáng)型塑封解決方案，這種方案適合用于對性能要求高、對可靠性要求可以適量妥協(xié)，并滿足日益增加的SWAP-C(尺寸，重量，功耗，成本)的需求的公共宇航項(xiàng)目。

　　“最廣為人知、最先引入以滿足宇航需求的質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，比如美國國防后勤局(DLA)的QML Class V和ESA的ESCC 9000標(biāo)準(zhǔn)，提供最高級別的可靠性，但是與商業(yè)級對應(yīng)的器件相比，極大地限制了性能。”施達(dá)科接著解釋說： “新的宇航認(rèn)證變得更加靈活，使設(shè)計(jì)宇航產(chǎn)品更加容易，因此宇航系統(tǒng)制造商可以有多種選項(xiàng)，在達(dá)到最高的性能同時(shí)滿足任務(wù)的質(zhì)量需求。最近，Teledyne e2v的一些客戶已經(jīng)通過使用這些新的器件，從使用COTS(商用現(xiàn)貨)的方案的宇航項(xiàng)目中受益。”

　　Teledyne e2v一直在與政府機(jī)構(gòu)合作，提出新的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。比如DLA的QML Class Y，其與Class V的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相同但面向非密封型陶瓷封裝，提供了一個(gè)新的宇航級方案的選項(xiàng)，沒有降低任何可靠性。

　　施達(dá)科先生 (Marc Stackler), 在第30屆微電子研討會(huì) (MEWS30) 上發(fā)表了關(guān)于宇航級封裝和性能的質(zhì)量認(rèn)證的專題演講