自主研發加持！華為Mate10芯片拆解報告

　　華為Mate10剛發布不久，終于被外媒techinsights進行了芯片級的拆解和分析，Kirin 970的一些不為人知的細節曝光。華為是世界上除了三星之外，唯一一家掌握核心芯片技術方案的手機廠商，手機的基帶、射頻收發器、電源IC、音頻芯片等都是自主手機。  

　　Kirin 970的芯片尺寸是 9.75mm x 9.92mm = 96.72mm2 ，整體面積比前代( 10.77mm x 10.93mm = 117.72mm2)還小了18%。得益于10nm制程，Kirin 970的大核面積縮小了38%，小核縮小了25%。A73核心的大小從以前的 1.37 mm2縮小到了 0.83 mm2 ，效果卓越。即便是核心數暴漲的GPU，12核的Mali-G72核心也比前代的6核G71小了19%。最出乎預料的是，發布會中重點宣傳的NPU面積非常小。

　　其他部件包括新的射頻收發器海思Hi6363，這個也是華為能做到Cat 18/Cat 13速度的秘密之一。Mate10里面還有Hi6421、Hi6422、Hi6423共3顆電源管理芯片，前代的充電IC海思Hi6523保留了下來，另外主板上也發現了德州儀器的BQ25870。

　　最有趣的是，外媒還對Mate 10、iPhone X、iPhone 8、Galaxy S8進行了硬件成本比較，除了大家都知道成本偏低的iPhone 8之外，華為Mate10成本僅比iPhone 8高一點，290美元的成本，折合人民幣1900元左右，遠遠低于iPhone X和三星半年前的旗艦Galaxy S8。

　　Mate10的屏幕成本甚至比iPhone 8還低，其特別貴的部件包括內存、存儲和攝像頭，但射頻收發器、電源管理等部件的成本和其他機器差別不大。當中iPhoneX和Galaxy S8的屏幕相當貴，導致它們的成本搞出一大截。