晶門科技推出突破性 TDDI IC迎合最新18:9無邊框智能電話潮流

　　晶門科技有限公司 ("晶門科技")，一家專門設計、開發及銷售專有集成電路IC的半導體公司，今天宣布推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內嵌式LTPS面板技術，是一個突破性的產品，可捕捉市場新趨勢 - 無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機。

　　SSD2023U的突破性設計和功能，有助LCD制造商和智能手機生產商克服挑戰，將主畫面及指紋按鈕融入屏幕內，實現顯示面積最大化：

　　(1). 單層 COF 設計達至最佳“無邊框”顯示和成本最小化

　　SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)設計，有別于傳統的Chip-on-Glass(COG) 設計，有助實現最佳的“無邊框”顯示。目前市場上最高端的所謂“無邊框”智能手機只采用了傳統的COG設計，實際上達至兩側和頂部無邊框，而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿。

　　而SSD2023U獨特的電路設計，采用了高速多任務技術，實現Chip-on-Film(COF)設計，有助底部邊框進一步減少至只有2.7毫米，讓終端用戶體驗更接近完全“無邊框”的顯示。此外，COF的單層設計有助達至生產成本最小化。

　　(2). 圖像可擴展達至FHD+以配合長寬比18:9

　　目前市場上智能手機的應用處理器(AP)，只支持高清或全高清。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機制造商可克服此挑戰，將圖像擴展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9長寬比。

　　(3). 前所未有的觸控體驗

　　“無邊框”屏幕往往有較容易產生誤觸的問題。SSD2023U先進的專利 maXTouch? 屏幕觸控技術，可讓使用者享無與倫比的觸控經驗：

　　(4). 睡眠模式下超低功耗的手勢喚醒感應

　　SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)進行手勢喚醒。

　　規格：

　　供貨情況

　　SSD2023U已開始供應樣本。詳細資料請瀏覽公司網頁www.solomon-systech.com，聯絡當地營銷辦事處，或電郵至sales@solomon-systech.com。