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    華為進(jìn)軍美國市場 Mate 10攜全面屏、麒麟970能否一舉成名?

    作者: 時(shí)間:2017-08-08 來源:芯傳說 收藏

      能夠在高端智能手機(jī)市場占有一席之地的,一直是國產(chǎn)智能手機(jī)的代表性廠商,且由于旗下近幾代海思麒麟芯片的性能表現(xiàn)良好,也讓及榮耀手機(jī)的形象獲得了進(jìn)一步的提升。而8月5日外媒突然傳出消息,美國最大的運(yùn)營商AT&T,已經(jīng)初步和達(dá)成了協(xié)議,幫助華為在美國銷售智能手機(jī)。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/201708/362686.htm

      

    全面屏+麒麟970 Mate 10能否在美國市場一舉成名?

     

      據(jù)媒體報(bào)道,預(yù)計(jì)華為最快將在2018年的上半年正式在美國銷售手機(jī),并且預(yù)計(jì)即將發(fā)布的手機(jī)將是華為的新旗艦,此舉將成為華為正式進(jìn)軍美國市場的標(biāo)志。

      作為華為年度旗艦手機(jī)此前已有許多爆料信息,目前來看,在外觀設(shè)計(jì)上,Mate10首次采用18:9的全視曲面屏設(shè)計(jì),內(nèi)置屏幕下指紋識別技術(shù),比起曝光的蘋果iPhone8來講,其實(shí)不落下風(fēng)。

      更讓人覺得期待的是,華為官方宣布將會首發(fā)一款A(yù)I處理器芯片,這將會成為智能手機(jī)與華為自身研發(fā)的智慧live系統(tǒng)相勾連的橋梁,而華為麒麟970處理器的芯片性能將會提升約30%左右,屆時(shí)能否追趕上高通835,甚至是即將發(fā)布的836芯片,將成為最大的看點(diǎn)。

      據(jù)悉,麒麟970芯片采用了臺積電的10nm工藝生產(chǎn),與高通最新的高端芯片驍龍835一樣,在處理器架構(gòu)方面與上一代的麒麟960一樣但是由于采用了更先進(jìn)的工藝,因此功耗會更低。

      麒麟970的重要升級是它的GPU,此前曾傳言指它會采用12個(gè)核心的G71,較麒麟960的八個(gè)核心的G71多了一半,而在先進(jìn)工藝的加持下功耗降低性能會進(jìn)一步提升。

      榮耀Note 9將于9月登場

      除了外,今年華為還準(zhǔn)備了一款全面屏手機(jī),而它就是榮耀Note 9,而從最新的消息來看,該機(jī)預(yù)計(jì)會在今年9月登場亮相。

      根據(jù)最新曝光,榮耀Note 9將搭載全新麒麟670處理器,而并不是之前爆料的麒麟965。據(jù)悉,榮耀這款新機(jī)的麒麟670處理器將采用12nm工藝制程,內(nèi)置2×Moscow 2.2GHz和4×A53 2.0GHz CPU核心,并且提供GPU是Mali G72 MP4。

      此前有消息稱,榮耀Note 9將配備6.6英寸2K屏幕,而且屏幕還是今年智能手機(jī)界最火爆的全面屏,采用18:9縱橫比例,屏幕外層覆蓋2.5D弧面玻璃,看起來十分養(yǎng)眼。其它配置上,榮耀Note 9將采用前置800萬像素?cái)z像頭和后置雙1300萬攝像頭配置、6GB內(nèi)存、5100mAh大容量電池、運(yùn)行Android 7.1系統(tǒng)。



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