萊迪思半導(dǎo)體推出全新的嵌入式視覺(jué)開發(fā)套件，適用于移動(dòng)相關(guān)的邊緣應(yīng)用

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新的嵌入式視覺(jué)開發(fā)套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構(gòu)的移動(dòng)相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化的開發(fā)套件。這款獨(dú)一無(wú)二的解決方案是一個(gè)模塊化的平臺(tái)，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP (pASSP)器件，能夠?yàn)楣I(yè)、汽車以及消費(fèi)電子市場(chǎng)上各類嵌入式視覺(jué)解決方案提供靈活性和低功耗這兩者間的最佳平衡。

　　這款全新的嵌入式視覺(jué)開發(fā)套件充分利用萊迪思智能互連和加速產(chǎn)品系列的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供全面集成的解決方案，可用于設(shè)計(jì)開發(fā)并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。這款創(chuàng)新解決方案采用CrossLink pASSP 移動(dòng)橋接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高帶寬、高清分辨率的HDMI ASSP產(chǎn)品，能夠加速智能視覺(jué)邊緣應(yīng)用的開發(fā)。

　　為了充分實(shí)現(xiàn)和發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)以及智能邊緣應(yīng)用的價(jià)值，數(shù)據(jù)密集型處理應(yīng)用正在從核心網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)，IDC的市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果顯示這種趨勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。市場(chǎng)分析公司IDC預(yù)計(jì)2020年智能系統(tǒng)市場(chǎng)收入將超過(guò)2.2萬(wàn)億美元。

　　萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“隨著邊緣應(yīng)用的智能程度不斷上升，越來(lái)越多的應(yīng)用將需要集成的嵌入式視覺(jué)技術(shù)。我們的嵌入式視覺(jué)開發(fā)套件能夠加速移動(dòng)相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，包括機(jī)器視覺(jué)、智能監(jiān)控?cái)z像頭、機(jī)器人、AR/VR、無(wú)人機(jī)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。”

　　CrossLink輸入板包含支持MIPI CSI-2接口的雙高清(HD)攝像頭，無(wú)需外部視頻源。ECP5底板能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的預(yù)/后處理，包含Helion Vision的高清圖像信號(hào)處理(ISP)IP支持。開發(fā)板還包含一個(gè)NanoVesta連接器，用于支持外部圖像傳感器視頻輸入。HDMI輸出板基于Sil1136非HDCP版器件，能夠?qū)崿F(xiàn)到標(biāo)準(zhǔn)HDMI顯示屏的連接。

　　現(xiàn)在您可以從萊迪思及其授權(quán)代理商處購(gòu)買這款全新的嵌入式視覺(jué)開發(fā)套件。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.latticesemi.com/zh-CN/evdkit。查看這套嵌入式視覺(jué)解決方案的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.latticesemi.com/zh-CN/EVsolutions。

　　萊迪思將參展Embedded Vision Summit 2017峰會(huì) – Santa Clara, CA

　　萊迪思將參加Embedded Vision Summit 2017峰會(huì)，并展示最新的嵌入式視覺(jué)開發(fā)套件和機(jī)器學(xué)習(xí)演示，包括3D景深圖生成、目標(biāo)偵測(cè)和二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，地點(diǎn)為Santa Clara Convention Center，展臺(tái)#209，時(shí)間為2017年5月1日-2日(星期一至星期二)。