柔性材料制造的微處理器問世 元件也可以彎曲了

　　研究人員用類似于石墨烯的二維材料制造出微處理器，有些人認為，這種神奇的彈性導電材料可能會給電池、傳感器、芯片設計帶來革命性的變化。

　　處理器只有115個晶體管，從測試標準上看它并沒有什么驚人的，不過維也納科技大學的研究人員在報告中表示，這是第一步，標志著我們朝著2D半導體微處理器前進了第一步。

　　二維材料有一個優點：非常靈活，也就是說它可以輕易放進可穿戴設備、聯網傳感器，而且還不容易損壞。比如我們如果掉了手機，手機會彎曲，而不是破碎。

　　其實，現在的半導體和屏幕已經相當薄了，不過它們依賴材料的三維物理特性。如果將硅圓晶彎曲，它就會破裂。維也納科技大學使用石墨烯等2D材料或者過渡金屬硫族化合物，它們是真正的二維材料，是用晶體制造的，只有一層原子或者分子的厚度，所以可以彎曲。

　　過渡金屬硫族化合物是一種混合物，包含了過渡金屬，比如鉬、鎢和硫族元素。和石墨烯一樣，過渡金屬硫族化合物形成層，不過它和石墨烯不同，化合物能夠像金屬一樣導電，它們屬于半導體，這種特性對于柔性芯片設計師來說是一個好消息。

　　研究人員用二硫化鉬制造微處理器。他們在硅基片上放置2個層，層的厚度與分子差不多，上面刻有電路設計，然后用氧化鋁層分開。報告稱：“基片只是作為介質載體存在的，沒有其它功能，所以可以用玻璃或者其它材料替代，包括柔性基片。”

　　最近推出的英特爾芯片都采用了64位技術，它可以理解成百上千條不同的指令，具體是多少要看你是怎樣計算的，它包括了幾億個晶體管。

　　維也納科技大學開發的微處理器一次只能處理1位數據，只能理解4種指令(NOP、LDA、AND、OR)，電路寬2微米，比最新的英特爾處理器和ARM處理器寬了100倍。

　　研究人員說，如果繼續開發，可以讓微處理器變得更復雜，同時縮小尺寸。在制造時，研究人員刻意選擇了大尺寸，這樣二硫化鉬薄膜不容易穿洞、破裂或者污染，用光學顯微鏡檢查結果時也會更容易一些。

　　報告稱：“我們認為，將1位變成多位數據沒有任何障礙。”唯一的挑戰在于降低瞬變電阻，用亞微米工藝制造面臨這樣的挑戰。

　　并不是說制造就很容易。雖然制造子單位的良率很高，大約80%的算術邏輯運算單元都可以正常運行，但是因為它采用的是無故障容錯設計，所以只有很少的一部分成品設備可以正常使用。

　　為了解決良率問題，商務微處理器制造商引進了芯片設計模塊，用不同的速度測試。芯片的運行速度越高成本也越高，錯誤的子組件可以永久禁用，這種芯片同樣可以出售，只是性能沒有那么強。

　　英特爾從4004芯片(4位中央處理器，46條指令)發展到最新的x86 Kaby Lake用了整整46年，一路上整個產業都在不斷了解微制造技術，相比而言柔性半導體研究的進步速度還是算快的。