集齊x86、ARM 展訊進階高端市場添保障

　　展訊通訊市場部總監(jiān)蔡宗宇19日表示，紫光展銳預計2018年推出第一顆5G商用芯片，緊接著到2019年之間，將會推出第二款芯片，并趕上5G第一波商用進程。

　　同時展訊也已取得ARM授權將自主研發(fā)CPU，也是展訊與ARM在CPU領域再續(xù)前緣。

　　蔡宗宇19日出席上海市集成電路行業(yè)協(xié)會大會時做出以上表示。他透露了幾個重要的訊息，首先，蔡宗宇說，通訊芯片是集成電路行業(yè)的前沿，手機高端基帶芯片已經(jīng)走到三星16納米、英特爾14納米為主，包括紫光展銳與英特爾在先進工藝的結合則是確保了資金與生產工藝的合作，強強聯(lián)手確保競爭力。預計2018年之后也將步入7納米制程。

　　同時，展訊也將持續(xù)自主研發(fā)，他透露，目前已經(jīng)取得ARM CPU授權，將在ARM架構上自主研發(fā)CPU。

　　他說，不論是中國或者臺灣地區(qū)業(yè)者將要持續(xù)走向高端手機芯片領域研發(fā)，高端芯片毛利率較高，兩岸手機IC設計仍需更上層樓。目前兩岸通信IC設計產業(yè)仍是在市場上屬于中、低階IC設計芯片市場，但是市場均價較低，總體的份額仍是處于劣勢。

　　根據(jù)統(tǒng)計，2016年展訊已占據(jù)了全球手機基帶27%市場份額，與高通、聯(lián)發(fā)科三分天下。兩岸全球手機基帶芯片聯(lián)發(fā)科加上紫光展銳市場率已經(jīng)超過50%。

　　不過值得注意的是，紫光集團旗下展訊通信在手機領域仍采用右手牽英特爾、左手攬ARM的策略。日前展訊宣布采用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構推出主流智能手機及區(qū)域市場的LTE產品與方案。