利用大功率數字源表構建多源測量單元系統系統實例

利用測試夾具對封裝器件進行測試

吉時利8010型大功率器件測試夾具與2651A以及2657A型大功率系統數字源表一起完善了功率半導體器件測試解決方案。圖1給出源測量單元(SMU)儀器與8010型夾具的連接圖。在8010型互連參考指南(IRG)中給出詳細的器件測試配置實例，可以登錄公司網站下載該指南：www.keithley.com。

圖1

源測量單元(SMU)儀器與8010型大功率器件測試夾具的連接

定制測試夾具可以包括任意數量的測試用源測量單元(SMU)。對于大電流測試，利用2651A型產品提供的Phoenix螺絲壓線端子連接器，可以輕易實現連接。對于使用2657A型產品的最高完整度高壓測量，吉時利公司提供定制墻壁型HV三軸連接器，其一端已經與三軸電纜組件連接在一起。這樣設計的目的是可以安裝在安全機箱內。這些連接很容易與設備焊接，或者適合另外的連接器。詳細說明參見圖2。

圖2

用于高壓測試的定制夾具連接實例

在探測臺上對晶片級器件進行測試

少數探測器供應商為大功率半導體器件測試提供商用解決方案，其他供應商則提供定制解決方案。至于哪種類型的探測解決方案適合具體測試應用所需的電流、電壓或功率，可以向探測臺供應商進行咨詢。關于如何使用定制高壓三軸電纜和連接器的信息，探測器制造商可以與吉時利儀器公司聯系。

最近我們檢查了探測臺解決方案，發現banana插頭和插座普遍用于大電流測試，還發現SHV已成為大電流連接的工業標準。Phoenix大電流螺絲壓線端子連接器很容易適應banana連接器。為了適應SHV解決方案，吉時利公司推出SHV-CA-553型產品，這個電纜組件的一端是線纜高壓三軸線連接器，另一端是SHV(同軸)連接器。后面的幾個圖說明利用banana和SHV連接方式對晶片級器件進行測試的3個實例配置連接。

圖3

晶片級器件連接實例圖圖標

圖4 TSP Express軟件允許對通過TSP-Link網絡連接的所有儀器的源和測量參數進行快速設置

圖5 TSP Express軟件允許用戶迅速和容易地繪制測量圖，如這里給出的IGBT(BVces額定值為2500V)的Vces-Ic曲線。

圖6 采用SHV連接方式，只對晶片級器件進行高壓測試的連接

圖7 采用banana連接方式，只對晶片級器件進行大電流測試的連接

圖8 用于高壓和大電流測試的晶片級器件連接