爭做視頻“橋梁”的第一人，Lattice首創CrossLink

　　近日，萊迪思半導體公司宣布推出業界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應用器件。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性，定義了一種新的產品——可編程ASSP(pASSP™)。

　　CrossLink的誕生

　　“萊迪思公司愿景是把所有東西連接在一起”，萊迪思半導體亞太區消費電子資深市場事業發展經理陳英仁對集微網說道，“繼去年收購Silicon Image后，我們獲得許多在影像方面的專利和技術，未來將加大在消費電子領域的的投入。”

　　橋接芯片主要是在PCB電路板上的連接，解決相容性的問題。經過萊迪思優化過的芯片解決的是盒子與盒子之間的連接問題。萊迪思希望通過CrossLink將所有東西都串聯在一起，包括有線和無線的方案，可以應用在通訊設備、家用電器、消費電子產品，甚至在工業控制、監控、智能汽車及相關配件上。

　　你是否遇到過在某些攝像頭端，看到輸入不兼容不匹配的問題?或者在顯示屏上存在相容性匹配性的問題?“這也許是內部器件互聯的問題，無論是標準的不相容、還是視頻接口的數目不匹配，你都可以通過CrossLink解決類似問題”，陳英仁先生解釋道。CrossLink解決了從元件到元件的嵌入式視頻連接問題，適用于攝像機和顯示設備，同時它集合了FPGA的靈活和ASSP的高性能、低成本優勢，是適用于移動應用的唯一完全可定制的視頻橋接。

　　CrossLink的優勢與市場前景

　　CrossLink器件擁有世界領先的超快MIPI® D-PHY橋接應用器件支持12Gbps帶寬，實現分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。支持主流的移動、攝像頭、顯示屏以及傳統接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。同時擁有業界最小的封裝，最小至 6 mm2 的 WLCSP 封裝，比競爭對手小2到3倍。因其采用了先進制造工藝，功耗極低，工作功耗僅100mW，相比競爭對手更是降低了25%～50%。

　　陳英仁指出，該類產品適用于實現低成本視頻橋接應用，目前CrossLink評估板可從萊迪思訂購，量產器件將于今年8月正式上市，萊迪思從第一批客戶中得到的反饋都非常不錯。

　　Futuresource Consulting文娛內容及發布業務副總監Carl Hibbert表示，圖像捕捉和顯示技術的最新發展趨勢，包括無人機和VR在內。將這些新技術與目前全球37億智能手機和平板電腦結合起來，就必須集成各類接口以確保兼容性，況且截止2020年這個數字還會提升超過30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理這些接口是非常必要的。

　　其實在CrossLink誕生前，市面上只有兩種選擇，一種是ASSP，一種是相應的芯片產品。芯片產品的開發首先是廠商有需求后，才會有人投資這部分市場，加上開發周期較長，一年至一年半的時間很難抓準商機。另一方面，芯片的制造成本越來越貴，如果有廠商選擇做ASSP橋接芯片，會先考慮成本回收的問題，市場是否足夠支撐資本投入。

　　“CrossLink解決了以上兩方面的問題，同時支持可編程的功能，足夠支撐不同的應用場景，我們可以提前檢驗市場的更多可能性，這是最大的不同。”陳英仁解釋道。也許，你認為橋接芯片是市場過渡階段的產物，其實不然。主要還要看橋接芯片的具體用途在哪里。因為CrossLink能夠支持無人機、寬帶、VR等不同市場，具有非常多的可能性。現有階段來看，橋接芯片可以為客戶帶來更多選擇。

　　對于CrossLink的市場前景，陳英仁分析表示，以目前的市場評估來看，當然越多越好。目前萊迪思的目標市場是在所有穿戴式產品和虛擬現實，對于VR的發展我們寄予厚望。在工業領域上，開始有利用消費電子零件做替換降低成本的趨勢，這部分即使量不算大，單價會比較高，也非常不錯。在汽車電子方面，因為車載電子產品上仍需要用到移動處理器，這部分的市場前景也非常好。

　　基于萊迪思與MIPI聯盟之間緊密的合作關系，未來在攝像頭或顯示屏端有更大的帶寬需求，萊迪思還將繼續更近推出更多相應產品。陳英仁解釋道，“以目前MIPI-PHY的硬核來說，1.5G是目前業界最快的橋接方案，可以滿足未來2-3年的產品需求。“

　　CrossLink Demo演示