FLIR攜全新OEM機芯產品亮相第八屆國際光電展

　　5月9-11日，具有行業風向標之稱的第八屆中國(北京)國際光電展在北京國家會議中心隆重舉辦。第八屆中國(北京)國際光電展覆蓋光電信息、智能制造、激光應用、光通信與傳感、虛擬現實、高端儀器、新材料、安防等領域，旨在實現產品展示與項目對接一體化，學術交流與成果轉化一體化，搭建產學研合作最實用平臺。作為OEM熱像儀機芯廠商的市場領軍者，菲力爾(FLIR)作為重要展商參加了活動。

　　展示制冷及非制冷機芯產品

　　作為熱像儀產品全球領先生產商，FLIR所生產的機芯產品也同樣值得信賴。本屆光電展上，FLIR展示了多種制冷及非制冷紅外熱像儀機芯產品。在展會現場，FLIR的展臺吸引了眾多業內人士駐足停留，觀眾積極與FLIR的技術專家進行溝通。

　　FLIR在光電展上隆重展出多款明星產品，包括擁有三視場角光學特性，可在寬、中、窄三種鏡頭之間瞬間切換的熱像儀機芯產品FLIRMiniCore460T;專為小型無人機量身打造，可輕松完成圖片拼接，滿足測繪、測量與精細農業應用要求的機芯產品FLIRVue?Pro;以及擁有80×60有效像素分辨率，可將熱成像技術用于新一代電子設備，能夠滿足工作、娛樂和任務關鍵型應用需求的長波紅外熱像儀機芯Lepton?等。FLIR熱像儀機芯可以便捷、高效地集成到更大的組裝件和系統平臺中，原始設備制造商(OEM)通過設計，將FLIR的機芯模塊集成到產品中并批量生產，可以自身名稱或產品品牌進行銷售。

　　研發全新機芯產品

　　尤為注意的是，在本次展會中，FLIR還發布了全新非制冷型長波紅外熱像儀機芯產品Boson。Boson長波紅外熱像儀機芯重新定義了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新標準，是一款引領行業的全新機芯產品。同時，Boson非制冷型機芯還加載全新且功能強大的XIR可擴展式紅外視頻處理架構，并具有配置性靈活、可加快研發等特點。

　　FLIR OEM機芯與部件業務亞太區銷售總監Greg Nagler表示：“Boson機芯產品擁有融合突破性的SWaP設計、最先進的熱成像技術、寬量程內置圖像處理技術以及出色的接口功能，無論是設計用于無人機、安防、消防的熱像儀，還是用于熱感瞄準器或手持式紅外熱像儀，都是一款不可多得的全新機芯產品。”

　　在制冷機芯方面，FLIR也于近日推出了制冷型長波無鏡頭機芯，這一全新制冷型機芯產品為OEM用戶帶來了長波段(7.7μm-9.3μm)的紅外熱成像解決方案，大大滿足了用戶對于遠距離目標可見度的需求。