MIC：物聯(lián)網(wǎng)/5G助力　臺灣半導體迎春燕

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計資料顯示，2015~2016年臺灣半導體將有不錯的斬獲，不僅在晶圓代工和封裝測試的市場占有率有所提升，臺灣半導體廠商在前端技術上的持續(xù)投資，也可成為后續(xù)幾年進一步的發(fā)展助力。

　　SEMI并認為，晶圓代工廠未來兩年的主要投資項目為快速建立14奈米/16奈米產能，以及導入10奈米和10奈米以下技術。在DRAM廠方面，短期內或許不會增加太多新產能，其投資焦點為20奈米技術的導入，并且調整產品組合來配合行動市場。至于封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術，如晶圓級封裝(WLP)、銅柱凸塊、系統(tǒng)級封裝(SiP)，以及行動與穿戴式應用所需的其他封裝技術。

　　即使全球景氣似乎不若2015年，但各家市調機構都看好臺灣半導體產業(yè)成長態(tài)勢。工研院產業(yè)情報網(wǎng)(IEK)預估，2016年臺灣半導體產值可達新臺幣23,364億元，緩步成長4.1%，并較全球半導體產業(yè)表現(xiàn)良好。2015年臺灣IC產業(yè)全年產值預估為22,444億元，較2014年成長1.9%，其中，IC設計業(yè)的產值將達到5,769億元，較2014年成長0.1%;在IC制造方面，2015年產值則可達到12,262億元，較2014成長4.5%，這將是2012年之后首次呈現(xiàn)個位數(shù)的成長。封裝測試業(yè)在2015年全年產值將可達到4,413億元，較2014年衰退2.8%。

　　工研院IEK并表示，整體產業(yè)的成長雖不如以往，但仍優(yōu)于全球產業(yè)的表現(xiàn)。至于臺灣半導體產業(yè)未來的發(fā)展，IEK則認為，臺灣相關零組件的技術與發(fā)展相當具有全球競爭力，未來受惠于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，如車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭與健康照護等應用領域，成為下一波科技發(fā)展潮流的情況下，未來5年內臺灣半導體市場將持續(xù)成長。

　　值得注意的是，讓全球半導體產業(yè)不至于負成長，以及促使臺灣半導體產業(yè)較全球有更高成長的應用領域，除了物聯(lián)網(wǎng)應用之外，5G行動通訊技術的持續(xù)發(fā)展亦功不可沒。

　　5G/物聯(lián)網(wǎng)挹注成長動能

　　近幾年來物聯(lián)網(wǎng)大行其道，不僅為終端裝置制造商、軟體服務供應商…等帶來新的市場商機，物聯(lián)網(wǎng)裝置對晶片的低功耗與小型化需求，更為半導體產業(yè)帶來新的市場契機。此外，新一代行動通訊5G也助力半導體產業(yè)從PC、智慧型手機、平板裝置出貨量下滑的窘境中脫困。為順利搶占物聯(lián)網(wǎng)與5G行動通訊商機，半導體相關廠商包括晶圓制造/代工、封裝與EDA業(yè)者，都紛紛展現(xiàn)其最新技術，如IBM領先推出7奈米晶片;臺積電也宣示透過最新鰭式場效電晶體(FinFET)與物聯(lián)網(wǎng)大資料分析技術，期可在物聯(lián)網(wǎng)市場扮演重要角色。

　　不僅如此，在臺灣及中國大陸通訊與手機處理器晶片市場占有一席之地的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)，也針對即將到來的5G市場，以及發(fā)展越發(fā)火熱的物聯(lián)網(wǎng)應用市場，端出新策略。

　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問兼主任張奇表示，2016年的臺灣市場景氣將較2015年來得好，對半導體產業(yè)來說是正面消息。MIC預測的2016年10大趨勢中，所提出的“5G加速風”，即是闡述2016年5G的技術發(fā)展，將較2015年來的積極，且可為半導體產業(yè)帶來更多機會。

　　MIC看好臺灣半導體產業(yè)成長率將在2016年回穩(wěn)，預估整體產值將達到臺幣22,135億元，較2015年成長2.4%，表現(xiàn)將相對優(yōu)于全球

　　(來源：MIC)

　　張奇進一步指出，根據(jù)統(tǒng)計，每人每月使用的行動數(shù)據(jù)量已達10GB，這也是為何4G才剛開始普及，5G技術隨即起跑的原因。5G通訊技術的加速發(fā)展可分為兩個方面，一為市場端的驅動力，亦即使用者的行為改變，營運商須提供隨時隨地的連線和支援大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰?低延遲、低功耗的創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)服務，以及導入開放式平臺與虛擬化功能提升營運商系統(tǒng)效率，都是市場端驅動5G技術發(fā)展的原因。

　　至于產業(yè)端的驅動力則包括2020年傳輸距離可傳輸數(shù)公里遠的窄頻物聯(lián)網(wǎng)、6GHz的5G技術與小型基地臺雙向連網(wǎng)技術…等標準即將推出，可為物聯(lián)網(wǎng)或新一代感測與行動裝置開創(chuàng)更多新應用，再加上各區(qū)域標準組織都在爭取5G技術主導權，在在皆為促使5G發(fā)展更快的助力。

　　在物聯(lián)網(wǎng)方面，事實上，物聯(lián)網(wǎng)與5G技術的發(fā)展可以說是相輔相成。龐大的物聯(lián)網(wǎng)裝置需要更高速的行動網(wǎng)路支援，才得以實現(xiàn);而也因物聯(lián)網(wǎng)應用服務需要進一步提升效率與品質，導致5G技術的加速前進。

　　不僅如此，近幾年“紅翻天”的物聯(lián)網(wǎng)應用概念，已成為半導體、資通訊…等產業(yè)界的新“救贖”。因此若相關產品業(yè)者發(fā)展方向都積極與物聯(lián)網(wǎng)進一步產生連結，半導體產業(yè)亦是如此。為因應物聯(lián)網(wǎng)應用少量多樣、感測器需求大增、低功耗等要求，半導體業(yè)者也積極發(fā)展新的相關產品。

　　拓墣產業(yè)研究所即表示，2016年半導體產業(yè)將面臨轉型及調整，物聯(lián)網(wǎng)扮演整合關鍵角色。2016年半導體將要面對物聯(lián)網(wǎng)帶來的產品特色與生產周期影響，半導體廠商除須提供具備差異化的產品，提高市場競爭力外，更需藉自身的差異化轉型以應對下一波的浪潮。換句話說，物聯(lián)網(wǎng)將改變產品的生產周期，更將使部份廠商的產品價值因使用情境的不同而受到壓縮，不過卻也衍生出新的價值區(qū)塊可讓廠商有新的填補空間，涵蓋新策略和生產工具等，因此轉型與調整將是 2016 年半導體業(yè)的首要課題。

　　搶搭商機　半導體業(yè)者顯神通

　　MIC產業(yè)顧問兼主任洪春暉強調，由于個人電腦、3C產品這些以往半導體相當倚賴的成長動能趨緩，甚至衰退，2015年全球半導體市場規(guī)模僅較2014年成長1.2%，產值達3,399億美元。展望2016年，下游終端個人電腦產業(yè)、全球智慧型手機成長幅度趨緩，以及記憶體的供大于需等因素影響，全球半導體市場有很高的機會呈現(xiàn)2.2%左右的下滑走勢。

　　不過，臺灣半導體產業(yè)則因晶圓代工產業(yè)具備先進制程的領先優(yōu)勢，而維持較高的成長動能，另外，記憶體產業(yè)也因制程轉換，加速市場回穩(wěn)，亦進一步促使臺灣整體半導體產業(yè)恢復穩(wěn)定，并與全球半導體市場成長率大致相同，約成長1%。

　　洪春暉表示，臺灣晶圓代工業(yè)者透過發(fā)展先進制程，拉開領先距離，因此整體成長較為樂觀;記憶體IC制造的跌勢則在2015年趨緩，這是由于臺灣相關業(yè)者在記憶體先進制程的轉換較慢，2016年可望追上國際大廠腳步，進而使市場發(fā)展趨于穩(wěn)定。

　　然而，值得注意的是，臺灣的IC設計產業(yè)過于依賴中國大陸，亦受中國大陸整體景氣下滑影響，業(yè)者需尋求新的市場優(yōu)勢，促使臺灣晶片業(yè)者競相發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺。洪春暉指出，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱(Realtek)皆積極針對物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)解決方案，帶動臺灣半導體產業(yè)轉型，并朝新興市場如印度、東南亞、俄羅斯等地區(qū)布局，減少對3C產品的依賴，且開發(fā)中國大陸市場的新機會。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示，2015年聯(lián)發(fā)科在各方面都有新進展， 2016年除了改變既有管理階層架構外，針對長程演進計畫(LTE)、5G與物聯(lián)網(wǎng)，也會有更進一步的布局。

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖進一步說明，聯(lián)發(fā)科支援LTE Cat.6與雙載波聚合的高階系統(tǒng)單晶片平臺“曦力”已獲得許多國際智慧型手機大廠的采用。即使全球智慧型手機市場不如從前樂觀，但聯(lián)發(fā)科藉由新市場——美國地區(qū)——的開拓，并堅持“兩多一少”——多核心、多媒體、功耗少——的晶片設計理念，提升使用者使用經(jīng)驗，以及維持三叢集運算(Tri-Cluster)晶片架構。再加上2016~2017年聯(lián)發(fā)科也計畫提升手機數(shù)據(jù)機(Modem)的規(guī)格，以滿足高階智慧型手機需求，進一步拉近與領先廠商的距離。藉由多管齊下的策略，未來聯(lián)發(fā)科在4G市場將可望持續(xù)擴大市占率。

　　聯(lián)發(fā)科在晶片自主架構，如Tri-Cluster也將持續(xù)與安謀國際(ARM)合作，透過利用ARM核心架構再優(yōu)化的技術，充分發(fā)揮“差異化”。朱尚祖認為，發(fā)展自主或非自主架構不是關鍵，“晶片產品能否符合客戶需求與使用者期待才是王道”。針對三星(Samsung)、蘋果(Apple)、小米(Mi)、華為(Huawei)與聯(lián)想(Lenovo)等智慧型手機制造商開始制造供給自家品牌手機所需的處理器，聯(lián)發(fā)科亦不認為對其業(yè)務會造成非常大的影響。朱尚祖表示，值此智慧型手機緩步成長之際，手機制造商除三星與蘋果外，應不會再投入更多資源進行處理器的研發(fā)，以免造成投資報酬率不佳，反而提升整體手機成本。

　　而在5G晶片的發(fā)展，謝清江強調，由于2018年試驗性的5G行動網(wǎng)路即將運行;2020年東京奧運5G技術也將正式商轉，可見全球朝5G技術演進已是明確的方向。聯(lián)發(fā)科在2015年已針對5G技術標準進行討論，預計將投入更多資金進行5G晶片研發(fā)。

　　在物聯(lián)網(wǎng)市場的布局，聯(lián)發(fā)科也透過投資和開發(fā)新的物聯(lián)網(wǎng)平臺及參與物聯(lián)網(wǎng)標準聯(lián)盟，期可搶占新商機。謝清江透露，在穿戴式裝置、智慧家庭、智慧醫(yī)療、汽車、無人機等物聯(lián)網(wǎng)平臺，聯(lián)發(fā)科已皆有著墨。

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長陳冠州表示，該公司不僅積極發(fā)展智慧型手機平臺，并透過在智慧型手機處理平臺的研發(fā)基礎，向外擴展至物聯(lián)網(wǎng)領域。其中，聯(lián)發(fā)科與索尼(Sony)、Google合作開發(fā)的Android智慧電視已上市，預計2016年會有更多經(jīng)過大廠認證、內建聯(lián)發(fā)科平臺的智慧家居產品問世，未來1~2年，聯(lián)發(fā)科也將不會在家庭安全監(jiān)控領域缺席。

　　產業(yè)購并將成常態(tài)

　　2016年半導體產業(yè)界的購并依然將持續(xù)進行。洪春暉認為，由于市場已臻成熟，新興物聯(lián)網(wǎng)相關應用需進行跨領域的整合，導致近幾年全球半導體與資訊電子產業(yè)整并風潮持久不衰。透過購并策略，藉以快速補強自身技術的不足，將可在橫跨眾多領域的物聯(lián)網(wǎng)應用中，擴展自身產品線、提升產品整合度，進而提供最完整的解決方案。

　　而臺灣與中國大陸半導體廠商亦在此波購并潮中，尋找最佳的“合作標的”，以進行水平合并與垂直整合。包括日月光積極入主矽品;中國大陸紫光也積極向外擴張，不僅相中臺灣封測廠、IC設計業(yè)者，更將目光放到ISSI、星科金朋、Omnivision等國際大廠上。

　　洪春暉提醒，中國大陸本土IC設計、晶圓代工、IC封測等產業(yè)鏈已有一定程度的發(fā)展，為了補強記憶體制造領域的不足，曾想利用紫光此一官方色彩濃重的企業(yè)，試圖購并美光(Micron)，但卻慘遭滑鐵盧，針對矽品的收購亦是如此，預期未來可能會改以投資的方式進一步合作。紫光的“大動作”也吸引包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等國際廠商，與中國大陸本土業(yè)者進一步策略聯(lián)盟。

　　中國大陸持續(xù)填補自主半導體供應鏈缺口

　　(來源：各公司、資策會MIC整理，2015年12月)

　　面對中國大陸紫光的來勢洶洶，洪春暉建議，雖然臺灣業(yè)者仍保有領先優(yōu)勢，且具備豐富半導體相關經(jīng)驗的累積，不過，臺灣半導體相關廠商應率先朝新興IC應用與市場發(fā)展，并在IC封測、設計與記憶體制造領域，無論是采取阻擋或是與中國大陸業(yè)者合作，皆應運用彈性的競合策略，才能持續(xù)領先并阻擋對岸的攻勢。

　　曾被紫光“點名”的聯(lián)發(fā)科，則重申聯(lián)發(fā)科與紫光并未有任何接觸，甚至雙方高層也未曾碰面。謝清江強調，面對半導體產業(yè)的整并已成常態(tài)，聯(lián)發(fā)科將持開放與樂見其成的心態(tài)，未來也不排除選擇可為企業(yè)自身與股東提供最大價值的企業(yè)，成為合作夥伴，以謀求最大的市場機會。

　　市況不容樂觀　臺廠仍有硬仗要打

　　整體來說，雖然臺灣半導體產業(yè)景氣“似錦”，不過，2016下半年的景氣卻可能出現(xiàn)反轉。洪春暉認為，2015年全球資訊系統(tǒng)市場規(guī)模呈現(xiàn)衰退已成事實，但伺服器市場則相對穩(wěn)定，甚至還可能進一步向上成長。半導體產業(yè)的部分則會受到全球市場表現(xiàn)不佳的影響，尤其是記憶體與IC設計產業(yè)，有可能出現(xiàn)衰退，因此找到并投入對的利基市場，是臺灣半導體產業(yè)界2016年下半年的重要課題。