PCB表面OSP處理及化學鎳金簡介
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1 引言
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/190991.htm錫鉛長期以來扮演著保護銅面，維持焊性的角色， 從熔錫板到噴錫板，數十年光陰至此，碰到幾個無法克服的難題，非得用替代制程不可：
A. Pitch 太細造成架橋(bridging)
B. 焊接面平坦要求日嚴
C. COB(chip on board)板大量設計使用
2 OSP
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux，本章就以護銅劑稱之。
2.1
種類及流程介紹
A. BTA(苯駢三氯唑)：BENZOTRIAZOLE
BTA是白色帶淡黃無嗅之晶狀細粉，在酸堿中都很安定，且不易發生氧化還原反應，能與金屬形成安定化合物。ENTHON將之溶于甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑(TARNISH AND OXIDE RESIST)，商品名為CU-55及CU-56，經CU-56處理之銅面可產生保護膜，防止裸銅迅速氧化。操作流程如表14.1。
B. AI(烷基咪唑) ALKYLIMIDAZOLE PREFLUX是早期以ALKYLIMIDAZOLE作為護銅劑而開始，由日本四國化學公司首先開發之商品，于1985年申請專利，用于蝕刻阻劑(ETCHING RESIST)，但由于色呈透明檢測不易，未大量使用。其后推出GLICOAT等，系由其衍生而來。
GLICOAT-SMD(E3)具以下特性：
-與助焊劑相容，維持良好焊錫性
-可耐高熱焊錫流程
-防止銅面氧化
C. ABI (烷基苯咪唑) ALKYLBENZIMIDZOLE
由日本三和公司開發，品名為CUCOAT A ，為一種耐濕型護銅劑。能與銅原子產生錯合物 (COMPLEX COMPOUND)，防止銅面氧化，與各類錫膏皆相容，對焊錫性有正面效果。
D.目前市售相關產品有以下幾種代表廠家：
醋酸調整系統：
GLICOAT-SMD (E3) OR (F1)
WPF-106A (TAMURA)
ENTEK 106A (ENTHON)
MEC CL-5708 (MEC)
MEC CL-5800(MEC)
甲酸調整系統：
SCHERCOAT CUCOAT A
KESTER
大半藥液為使成長速率快而升溫操作，水因之蒸發快速，PH控制不易，當PH提高時會導致MIDAZOLE不溶而產生結晶，須將PH調回。一般采用醋酸(ACETIC ACID)或甲酸 (FORMIC ACID)調整。
2.2
有機保焊膜一般約0.4μm的厚度就可以達到多次熔焊的目的，雖然廉價及操作單純，但有以下缺點：
A. OSP透明不易測量，目視亦難以檢查
B. 膜厚太高不利于低固含量，低活性免洗錫膏作業，有利于焊接之Cu6Sn5 IMC也不易形成
C. 多次組裝都必須在含氮環境下操作
D. 若有局部鍍金再作OSP，則可能在其操作槽液中所含的銅會沉積于金上，對某些產品會形成問題
E. OSP Rework必須特別小心
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