布線密度和走線層數的關系

層數越多，就可以把線間距布得越大，使路徑選擇更容易，而且減少了串擾問題的風險。遺憾的是，多層印刷電路板的費用與層的數字和表面面積的乘積成正比。使用層數越多，費用也就越高。

如果層數減少，必須使用更小的走線間距，那同樣也將增加額外的費用。不僅如此，對于正好足夠的走線間距，所冒的串擾風險太大。

決定一個板子需要的最少層數，靠的是經驗和猜測相結合。

問題的核心是：在一個確定大小的線路板上，使用M層，布通N個連接，估算所需要的走線間距，知道了走線間距，就能知道板子費用，而且同時可以給出串擾模型。

走線間距由線路密度決定。關于線路密度，有個很有用的模型，稱為RENT準則，是以推廣它的IBM工程師的名字命名的。RENT注意到，大多數正方形板子，當分為四個象限時，一半接線在象限之間，一半接線在每個象限內部。進一步細分每個象限，顯示出相同分布。關于在兩個象限之間的走線，我們假設接線的長度平均起來等于象限之間 的間距，則接線的總平均等于板子邊沿的3/8。

知道了線的平均長度和線的數目，可以計算出這些線使用任意走線間距時所占的總面積。下式給出了一個使用M層的固定大小的板子上走通N個連接所需的走線間距。

當然，如果我們還不其他一些關于布線需求的信息，例如大的總線或其他的結構，則應該使用它，如果沒有其他信息?？梢試L試使用RENT的思想，計算在一個板子上走線時所需的空間：

其中：N=連接的數目
P平均=平均走線間距，IN
X=板寬度，IN
Y=板高度，IN
M=走線的層數

舉例來說，一個8IN*12IN的板子，在四個層面上共有800個走線連接。我們需要的走間距平均為0.132IN。

這意味著，如果板子幾乎被雙列直播的通孔所覆蓋，幾乎需要在每個引腳之間進行走線。

不要指望能占用引腳之間超過一半的空間。在上述例子中，我們應該使用更多的層，或者使用雙倍走線路徑。

對于通孔板，與由上式得出的平均間距和最小間距的需求完全不同，如果需要在引腳之間使用兩倍或三倍的走線路徑，應該從串擾的角度考慮決定所使用的最小間距。采用由上式得出平均間距，可以確定需要多少可用的走線路徑。

表面貼裝的板子比雙列直播的板子的內層有更多可利用的走線空間。通孔的總數大致是相同的，但是表面貼裝設計的通孔要小一些，因為集成電路的引腳不需要穿過它們。表面貼裝的板子的內層，平均間距和最小間距可能是相近的。

在環氧樹脂電路板的內層，引腳之間走四條線是可能的，但是這也可能引起嚴重的串擾問題。

在芯片間留出大的空間可以在板子上得到額外的走線空間，但是這需要更多的總面積。大多數的設計者會選擇增加層數。

如果串擾成為必須考慮的問題，則要保證布線時只有當需要穿過引腳之間時才把走線推擠到一起，一旦它們走向下一個芯片，立刻把它們的展開，這需要許多手動高速，但是即使走線間隙的微小增加也會使串把減少。

帶一些運氣，我們也能找出適合的電路板走線層數，使其產生的串擾是可接受的，而且不需要太多費用。