通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計介紹

本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。

　　1、排版與布局

　　在設(shè)計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。

　　(1)用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于 23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。

　　(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。

　　(3)在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預留5mm的區(qū)域。

　　(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。

　　(5)對于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜)，應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

　　(6)盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些，并根據(jù)插裝設(shè)備對其尺寸進行標準化和優(yōu)化處理;不要對定位孔做電鍍，因為電鍍孔的直徑很難控制。

　　(7)盡量使定位孔也作為PCB在最終產(chǎn)品中的安裝孔使用，這樣可減少制作時的鉆孔工序。

　　(8)可在板子的廢邊上安排測試電路圖樣以便進行工藝控制，在制造過程中可使用該圖樣監(jiān)測表面絕緣阻抗、清潔度及可焊性等等。

　　(9)對于較大的板子，應在中心留出一條通路以便過波峰焊時在中心位置對線路板進行支撐，防止板子下垂和焊錫濺射，有助于板面焊接一致。

　　(10)在排版設(shè)計時應考慮針床可測性問題，可以用平面焊盤(無引線)以便在線測試時與引腳的連接更好，使所有電路節(jié)點均可測試。

　　2、元件的定位與安放