PowerPCB 快捷命令

全局設置命令
　　命令字符 命令含義及用途

　　C 補充格式 ，在內層負片設計時用來顯示Plane 層的焊盤及Thermal。
　　使用方法是，從鍵盤上輸入C 顯示，再次輸入C 可去除顯示。
　　D 打開/關閉當前層顯示，使用方法是，從鍵盤上輸入D 來切換。建議設計時用D 將 Display Current Layer Last＝ON的狀態下。
　　DO 貫通孔外形顯示切換。ON時孔徑高亮顯示，焊盤則以底色調顯示。
　　使用方法是，從鍵盤上輸入Do來切換。
　　E 布線終止方式切換，可在下列3種方式間切換。
　　End No Via 布線時ctrl+點擊時 配線以無VIA 方式終止
　　End Via 布線時ctrl+點擊時 配線以VIA 方式終止
　　End Test Point 布線時ctrl+點擊時 配線以測試PIN 的VIA方式終止
　　使用方法是，從鍵盤上輸入E 來切換。
　　I 數據庫完整性測試，設計過程中發現系統異常時，可試著敲此鍵。
　　L 改變當前層到新的n 層
　　 可為數字或是名字，如(L 2) or (L top)。
　　N 用來讓NET 高亮顯示，為要顯示的信號名。可以堆棧方式逐個顯示信號，如N GND 會高亮顯示整個GND。
　　N- 會逐個去除信號
　　N 將會去除所有的高亮信號
　　O 選擇用外形線來顯示焊盤與配線。
　　PO 自動敷銅外形線on/off 切換。
　　Q 快速測量命令。可以快速.測量dx，dy 和d 。注意精確測量時將狀態框中的Snaps to the design grid 取消。
　　QL 快速測量配線長度。可對線段、網絡、配線對進行測量。
　　測量方式如下：首先選擇線段、網絡或者配線對，然后輸入QL 就會得到相關長度報告。
　　R 改變顯示線寬到 , 如, R 50。
　　RV 在輸出再使用文件 Reuse 時，用于切換參數設定。有關詳細信息請參見 To Make a like Reuse in Object Mode
　　SPD 顯示 split/mixed planes 層數據，該命令控制 split/mixed planes 參數對話框中的一個參數。
　　SPI 顯示 plane 層的thermal 。該命令控制 split/mixed planes 參數對話框中的一個參數。
　　SPO 顯示 split/mixed planes 層的外形線。該命令控制 split/mixed planes參數對話框中的一個參數。
　　T 透明顯示切換。在復雜板子設計時很有用。
　　X Text 文字外形線顯示切換。
　　W 改變線寬到 ，如W 5。
　　Grid 命令
　　G {} Grid 全局設定，第二個參數為可選項。可同時改變設計與VIA Grid。
　　如G25 或者G25 25。
　　GD {} 屏幕上的顯示Grid 設定。第二個參數為可選項。
　　如GD25 25 或者GD100。
　　GP 切換極坐標 grid 。極坐標 grid 在設計外形為圓形、或者元件布局按極坐標方式放置時使用。
　　GP r a 極坐標下的元件指定移動方式（r 為半徑，a 為角度）。
　　GPR r 極坐標下的元件指定移動方式，在角度不變時，改變到半徑r。
　　GPA a 極坐標下的元件指定移動方式，在半徑不變時，改變到角度a。
　　GPRA da 極坐標下的元件指定移動方式，在半徑不變時，改變到當前角度da
　　GPRR dr 極坐標下的元件指定移動方式，在角度不變時，改變到當前半徑r。
　　GR 設計 grid 設定, 如GR 8-1/3, GR 25 25, G 25。
　　GV 貫通孔Via grid 設定, 如 GV 8-1/3, GV 25 25, or GV 25。