柔性印制電路中銅箔的應用

不論鍛碾或是電解的原始銅箔產品，還需要分三個處理階段進行加工，如圖12-5 所示。

1)結合(固定)處理:這種處理通常包括金屬銅/銅氧化物的處理，增加了銅的表面積，為粘結劑或樹脂提供了更好的濕潤性。

2) 耐熱性處理:這種處理使得覆銅層壓板能夠承受印制電路板制造過程中的高溫環境。

3) 穩定性處理:這種處理也被稱為鈍化或抗氧化，這個處理被應用在銅的兩面，用來預防氧化和著色。所有的穩定性處理是以鋁合金為基礎的，一些制造者將鎳、鋅以及其他金屬與鉛結合使用。

處理之后，銅卷被切成需要的寬度，切口芯部用塑料薄膜包裝以防止氧化。銅箔的延展性如下:

1)電解銅箔:延長4% -40% 。

2) 壓延退火銅箔:延長20% -45% 。

銅箔通常使用自聚酰亞胺或液態的聚合體榕液制成的薄膜覆蓋。經過這種處理，導體薄膜可使銅宿受到長期的保護，免受腐蝕性環境和焊料污染的影響。