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    Atmel 通過推出新器件并發(fā)展行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

    —— 拓展其基于超低功耗 Cortex-A5 處理器的MPU 組合
    作者: 時(shí)間:2013-11-07 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

      2013年11月6日,全球微控制器和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 ® 公司(納斯達(dá)克:ATML)宣布,公司拓展了其基于 處理器的微處理器()。新型 SAMA5D3 微處理器的封裝更小,所支持的溫度范圍更廣,并提供全新外設(shè)組合,同時(shí)又保持了高性能、低功耗的特點(diǎn),并擁有一個(gè)包含新型軟硬件解決方案的更加廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/185183.htm

       供應(yīng)其基于 處理器的 已超過 10 個(gè)月,具備極高的處理能力:主頻為 536MHz 時(shí)的運(yùn)算能力高達(dá) 850DMIPS,總線速度為 166MHz 時(shí)的速度高達(dá) 1328MB/s。此外,這些處理器還可為各類工業(yè)應(yīng)用提供高速連接,而且功耗超低,在活動(dòng)模式下速度最高時(shí)的功耗低于 150mW;對(duì)于電池供電型消費(fèi)類應(yīng)用,如智能手表等可穿戴式應(yīng)用,低功耗模式的功耗低于 0.5mW。SAMA5D3 微處理器還可為家庭自動(dòng)化和控制面板提供高級(jí)用戶界面。

      為了更好地滿足可穿戴式、便攜式、計(jì)算和醫(yī)療應(yīng)用的要求, 為 SAMA5D31 提供了一個(gè)更小的封裝選項(xiàng),一種細(xì)間距 12x12mm BGA324 0.5mm 球間距封裝。對(duì)于 100,000 件以上的訂貨,Atmel 提供 SAMA5D3 晶粒,以便讓客戶能夠?yàn)橐?guī)格更小的設(shè)計(jì)開發(fā)硅級(jí)封裝(Silicon in Package) 解決方案。SAMA5D36是一款超集器件,可支持工業(yè)和汽車后續(xù)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。它以獨(dú)特的方式整合了用戶界面(UI)、包括 1 個(gè) LCD 和 2個(gè)以太網(wǎng)端口在內(nèi)的連接功能以及雙 CAN 支持。SAMA5D36 和 SAMA5D35 支持 -40℃至 105 ℃的環(huán)境溫度范圍。

      Atmel 公司 ARM 產(chǎn)品總監(jiān) Jacko Wilbrink 表示:“過去 10 個(gè)多月來(lái),我們一直在為各類垂直市場(chǎng)的客戶提供基于 處理器的 。我們傾聽客戶的建議,為這些基于 Cortex-A5 處理器的 MPU 增添了更多特性和功能,以確保我們能夠幫助客戶改進(jìn)或可能改進(jìn)設(shè)計(jì)。我們廣泛的產(chǎn)品組合可以為客戶提供他們所需的所有特性,其中包括高性能、低功耗、更廣的溫度范圍、更小的封裝和一個(gè)更加強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)。”



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