關于面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器

　　前言

　　近年來的汽車市場對于高效率、低耗油化以及改善耐環境性能和安全性能越來越重視，同時電子設備的安裝率也在提高。另外，與此同時還要保證車內的空間、車體的輕量化，因此安裝的電子設備不得不具備小型化的特征，而安裝的電路板也必須小型化。

　　另一方面，直接連接到電源的平滑用途、噪聲去除用途的多層陶瓷電容器(MLCC)為了對應故障安全而并列配置2個的case很常見。主要是在電路板安裝后的電路板的處理場合，機械應力等會對MLCC產生裂紋，而這種裂紋很可能導致在通電時發生燃燒的最壞后果。為了避免這種后果，對策就是通過并列配置2個MLCC，即使1個MLCC由于機械應力產生了裂紋，電池也不會受到沖擊。但是，由于電子設備的小型化需求，削減元件個數也很必要。

　　如果使用改善后的耐電路板彎曲性MLCC(圖1的GCJ系列、KCM/KC3系列)的話，該系列致力于裂紋偏轉，能夠用1個MLCC將2個并列連接的MLCC替換。本章，將介紹改善后的耐電路板彎曲性的這2個系列。

圖1：車載用樹脂電極多層陶瓷電容器(GCJ系列)和帶金屬端子多層陶瓷電容器(KCM/KC3系列)

　　GCJ、KCM/KC3系列改善電路板的裂紋偏轉

　　2端子的MLCC由于受到了過度的機械應力會導致像圖2的裂紋。外部電極的折疊電極前端部分受到電路板集中的偏轉應力，從這里開始向MLCC發生產生裂紋。為了設計出不讓這種電路板的偏轉應力對MLCC產生影響的產品，改善后的耐電路板彎曲性的GCJ、KCM/KC3系列應運而生。

　　GCJ系列和KCM/KC3系列的構造圖如圖3所示。GCJ系列，其外部電極的基極電極和電鍍鎳/錫電極中間有一層樹脂電極。由于樹脂的彈性吸收了電路板的偏轉應力，并且，樹脂外部電極相對減弱了裂紋對陶瓷造成的破壞力，可以緩和電路板的偏轉應力。

　　KCM/KC3系列，在MLCC上使用了金屬端子電極作為接合材料(無鉛高溫焊接)，使構造相對容易接合，將金屬端子作為媒介與電路板接合。由于這種端子電極的彈性作用，緩和了來自于電路板的應力，確保了高可靠性。更重要的是，它將2個電容器重疊起來，相對于等容量的電容器2個并列排列的電路來說減少了實裝空間。