印刷電路板（PCB）的電磁兼容設計

1．引言
　　印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設備最基本的組成部分，它的性能直接關系到電子設備質量的好壞。隨著信息化社會的發展，各種電子產品經常在一起工作，它們之間的干擾越來越嚴重，所以，電磁兼容問題也就成為一個電子系統能否正常工作的關鍵。同樣，隨著電于技術的發展，PCB的密度越來越高，PCB設計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。要使電子電路獲得最佳性能，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB布線在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。

　　既然PCB是系統的固有成分，在PCB布線中增強電磁兼容性不會給產品的最終完成帶來附加費用。但是，在印制線路板設計中，產品設計師往往只注重提高密度，減小占用空間，制作簡單，或追求美觀，布局均勻，忽視了線路布局對電磁兼容性的影響，使大量的信號輻射到空間形成騷擾。一個拙劣的PCB布線能導致更多的電磁兼容問題，而不是消除這些問題。在很多例子中，就算加上濾波器和元器件也不能解決這些問題。到最后，不得不對整個板子重新布線。因此，在開始時養成良好的PCB布線習慣是最省錢的辦法。

　　一點需要注意，PCB布線沒有嚴格的規定，也沒有能覆蓋所有PCB布線的專門的規則。大多數PCB布線受限于線路板的大小和覆銅板的層數。一些布線技術可以應用于一種電路，卻不能用于另外一種，這便主要依賴于布線工程師的經驗。然而還是有一些普遍的規則存在，下面將對其進行探討。

　　為了設計質量好。造價低的PCB,應遵循以下一般原則：

　　圖1:印制板元器件布置圖

　　2．PCB上元器件布局

　　首先，要考慮PCB尺寸大校PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

　　電子設備中數字電路。模擬電路以及電源電路的元件布局和布線其特點各不相同，它們產生的干擾以及抑制干擾的方法不相同。此外高頻。低頻電路由于頻率不同，其干擾以及抑制干擾的方法也不相同。所以在元件布局時，應該將數字電路。模擬電路以及電源電路分別放置，將高頻電路與低頻電路分開。有條件的應使之各自隔離或單獨做成一塊電路板。此外，布局中還應特別注意強。弱信號的器件分布及信號傳輸方向途徑等問題。

　　在印制板布置高速。中速和低速邏輯電路時，應按照圖1－①的方式排列元器件。

　　在元器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應把相互有關的器件盡量放得靠近些，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題。原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上，要把模擬信號部分，高速數字電路部分，噪聲源部分(如繼電器，大電流開關等)這三部分合理地分開，使相互間的信號耦合為最校如圖1－②所示。

　　時鐘發生器。晶振和CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲，要相互靠近些。易產生噪聲的器件。小電流電路。大電流電路等應盡量遠離邏輯電路。如有可能，應另做電路板，這一點十分重要。

　　2.1在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則： (1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

　　(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

　　(3)重量超過15g的元器件。應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重。發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

　　(4)對于電位器。可調電感線圈。可變電容器。微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

　　(5)應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

　　2.2根據電路的功能單元對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

　　(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

　　(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻。整齊。緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。

　　(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時．應考慮電路板所受的機械強度。

　　2.3 PCB元器件通用布局要求：

　　電路元件和信號通路的布局必須最大限度地減少無用信號的相互耦合：

　　(1)低電子信號通道不能靠近高電平信號通道和無濾波的電源線，包括能產生瞬態過程的電路。

　　(2)將低電平的模擬電路和數字電路分開，避免模擬電路。數字電路和電源公共回線產生公共阻抗耦合。

　　(3)高。中。低速邏輯電路在PCB上要用不同區域。

　　(4)安排電路時要使得信號線長度最校

　　(5)保證相鄰板之間。同一板相鄰層面之間。同一層面相鄰布線之間不能有過長的平行信號線。

　　(6)電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近EMI源，并放在同一塊線路板上。

　　(7) DC/DC變換器。開關元件和整流器應盡可能靠近變壓器放置，以使其導線長度最校

　　(8)盡可能靠近整流二極管放置調壓元件和濾波電容器。

　　(9)印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠一些。

　　(10)對噪聲敏感的布線不要與大電流，高速開關線平行。

　　3．PCB布線

　　3.1印刷線路板與元器件的高頻特性：

　　一個PCB的構成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓。走線和預浸處理的多層結構。在多層PCB中，設計者為了方便調試，會把信號線布在最外層。

　　PCB上的布線是有阻抗。電容和電感特性的。

　　阻抗：布線的阻抗是由銅和橫切面面積的重量決定的。例如，1盎司銅則有0.49mΩ／單位面積的阻抗。

　　電容：布線的電容是由絕緣體(EoEr)電流到達的范圍(A)以及走線間距(h)決定的。

　　用等式表達為C＝EoErA/h,Eo是自由空間的介電常數(8.854pF/m),Er是PCB基體的相關介電常數(在FR4碾壓板中該值為4.7)

　　電感：布線的電感平均分布在布線中，大約為1nH/mm。

　　對于1盎司銅線來說，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓板上，位于地線層上方的0.5mm(20mil)寬。20mm(800mil)長的線能產生9.8mΩ的阻抗，20nH的電感以及與地之間1.66pF的耦合電容。

　　在高頻情況下，印刷線路板上的走線。過孔。電阻。電容。接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻會產生對高頻信號的反射和吸收。走線的分布電容也會起作用。當走線長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就產生天線效應，噪聲通過走線向外發射。