介紹6種AMOLED技術

結合目前世界上所有AMOLED生產廠家的實際情況，以及我們上面對幾種技術的比較和分析，我們認為廣東省當前在TFT基板技術上應采用低溫多晶硅技術(LTPS)技術，采用激光晶化方式。同時鼓勵金屬誘導方式的發展，如果能夠在金屬誘導方面取得突破，也可以作為一個技術方向。

(5)、有機膜蒸鍍技術路線選擇

有機層形成方式，可分為傳統方式和新型方式。傳統方式是以氣相沉積技術為基礎的，而新興方式是以轉印和印刷技術為基礎的。

新興方式中轉印技術由三星和3M聯合開發和研制;印刷技術主要由愛普生開發和研制。這兩種方法最大的優點是提高材料使用率和簡化生產制程，但其技術和材料具有一定的壟斷性，目前還不具備量產的能力。

傳統的氣相沉積方法也就是我們通常所講的CVD，對于有機材料的蒸發，按照蒸發源的不同和蒸發方式的不同又分為點源式、線源式及OVPD(有機氣相沉積)。

OVPD是由德國愛思強公司研發，該工藝設計改進了可生產性，相對于蒸鍍技術可以降低制造成 本。具有優越的重復性和工藝穩定性以及顯著的膜層均勻性和摻雜的精確控制，為高良率批量生產奠定了基礎，同時減少了維護和清潔要求，從而降級了材料消耗，具有提高材料利用率的巨大潛力。

OVPD方式具有較好的優越性，由非OLED生產商研制，面向廣大的OLED生產商，是業界較為看好的生產技術和設備。但是該設備目前存在兩個問題：

1)目前成熟的設備僅可以制作370×470的尺寸，還無法滿足大尺寸生產的要求。

2)該設備目前對單色器件有較好的可靠性，但全彩的穩定性還不夠理想。

鑒于以上的分析，我們只能采用點源或線源的蒸鍍方式。目前來看，點源技術日本TOKKI公司較為優秀，線源技術日本ULVAC公司較為優秀。宏威公司也可以在這方面加以努力。

(6)、光射出方式技術路線選擇

目前OLED器件有兩種光出射方式：底發光和頂發光，下表是這兩種方式的對比：

底發光技術工藝成熟，選擇風險小，甚至沒有風險。頂發光制作工藝有兩個難點，一是陰極制作，另一個就是封裝方式。盡管頂部發光困難尚存，但已是趨勢所在(最少在背板材料沒有新的突破下)。但從長遠看，如果背板材料有了新的突破，如遷移率和均勻性得到質的改善，那么底發光就有更低成本的優勢。總體而言，采用a-Si背板，頂發光是較好的選擇;P-Si背板就可以考慮底發光方式。