萊迪思使OEM廠商能夠更方便地添加最新的MIPI攝像頭和顯示功能

　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的參考設計，使電子設備OEM廠商能夠更容易地通過低成本、行業標準的MIPI(移動行業處理器接口)攝像頭、應用處理器和顯示技術，為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗。萊迪思這些最新的基于FPGA的參考設計使OEM廠商能夠快速構建和推出新一代低成本、高可靠性、低功耗產品，與此同時提供最新的顯示、圖像和運動特性。

　　使用這些新的參考設計，設計人員可以使用不是專為移動市場設計的圖像傳感器。例如，一款高端智能手機可能使用一個DSLR型攝像頭。在這種情況下，圖像傳感器可以通過萊迪思FPGA橋接到一個基于MIPI的應用處理器。反過來也是如此，基于MIPI的組件可以連接到基于非MIPI的處理器或SoC。

　　“OEM制造商為了保持競爭力，越來越多地需要在所有的電子產品中給最終用戶提供豐富的多媒體體驗。為了實現這一點，制造商想利用移動顯示、應用處理器和攝像頭組件，但這些低成本的系統組件的接口互連往往成為了一個挑戰”，萊迪思解決方案市場總監Ted Marena說道：“事實上，直到MIPI成為電路板的主流接口，客戶需要實現不同的接口技術之間的橋接。萊迪思不僅提供了完美的FPGA適用于不同的接口，現在我們還提供完整的參考設計，使得在任何系統中添加MIPI成為一個容易實現的現實。”

　　Marena將出席Qualcomm Uplinq 2013年度大會9月3日的“硬件日”，屆時他將探討萊迪思的MIPI解決方案可以如何幫助設計人員，將各種顯示和攝像頭組件連接到最新的基于MIPI的Snapdragon™處理器。