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    基于LTCC技術雙零點帶通濾波器的研究

    作者: 時間:2012-11-09 來源:網絡 收藏

    隨著射頻無線產品的快速發展,對微波小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波的市場需求量增加。此類微波的設計與實現已經成為現代微波中關鍵問題之一。其主要的設計概念是將二維的電路布局變為三維電路布局,借此達到縮小體積的目的。由于低溫共燒陶瓷(,Low TemperatureCofired Ceramic)具有高集成密度、高性能、高可靠性以及可內埋置無源元件等優點,成為多層無源器件和電路設計的主流,對微波無源器件的小型化起到了極大的推動作用。文中所設計的多微波無源濾波器力求達到結構小型化和性能優越化。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/153732.htm

    1 具有傳輸濾波器設計原理

    傳輸理論指的是濾波器傳輸函數等于零,即在這一頻點上能量不能通過網絡,因而起到完全隔離作用。通常帶通濾波器在無限遠的頻點處其傳輸函數是趨于零的,稱之為無限傳輸,但由于是無限遠,因此沒有實際意義。在實際設計的帶通濾波器中為了使通帶外有較大抑制,就需要在一些特定的頻點處引入零點,這便是通常所指的有限零點。

    中有多種引入零點方法,由于LTCC往往采用多層結構,器件排列緊密,相互之間電磁耦合也會很大,這通常會使得電路特性惡化。文中利用螺旋電感之間的耦合,提高電路特性。濾波器結構如圖1所示,為了能和外部電路阻抗匹配,引入電容C1和C2,而C3和L1以及C4和L2各自組成一個諧振電路。其中,L1和L2交叉耦合系數為M,C5為接地電容。該結構可以看作兩部分,上面一部分是一個典型的二階帶通濾波器,如圖2所示。下面是一個對地耦合電容,如圖3所示。帶通結構產生所需要的通帶特性,傳輸零點位于直流點和無限大頻率處,引入的對地藕合電容,可以得到所需要的兩個傳輸零點,而且對與它串聯的帶通濾波器的通帶特性影響很小。

    利用微波網絡分析的方法,該二端口網絡可以看成圖2和圖3兩個網絡的串聯,整個網絡的Z矩陣等于上下兩個網絡的Z矩陣之和。

    該網絡的傳輸系數S21可以通過網絡的Z矩陣轉化而來

    其中,Z0為端口的特性阻抗,均為50 Ω。令S21=0,由式(2)可得

    其中,

    公式

    從而得到

    公式

    利用ABCD矩陣級聯相乘,再轉化為Z矩陣,得到網絡U的Z矩陣

    公式

    將式(6)帶入式(5)得

    公式

    該方程的兩個正根就是兩個傳輸零點的頻率值,從式中看到,通過改變耦合電容C,可以得到不同的零點頻率。

    2 電路設計仿真

    用插入損耗法設計濾波器。

    濾波器性能參數

    若用其設計一個帶內波紋為O.2 dB的切比雪夫二階帶通濾波器,根據濾波器設計原理可以確定電路中各元件的值。L1=L2=1.46 nH,C1=C2=0.82 pF,C3=C4=2.55 pF,M=10.02 nH,接地電容C=18 pF。利用ADS電路仿真軟件來仿真,利用該軟件得出電路的散射參數S,如圖5所示。由式(7)知該電路有兩個傳輸零點,在圖中可以看到它們分別位于通帶的兩端,起到了帶外抑制作用。而另一條曲線顯示的是沒有加接地電容,顯然帶外抑制效果差。

    接地電容對濾波器散射參數的影響
    不同的接地電容對濾波器散射參數的影響

    圖5所示,接地電容不僅能夠起到引入傳輸零點的作用,還能夠控制傳輸零點的位置。

    3 LTCC中的結構布局

    在電磁仿真軟件中設計LTCC布局,為了有效利用電感之間的耦合,構造出圖1所示的結構。所用介質材料的介電常數εr=7.8,3層為0.08 mm,第4和第5層0.18 mm,最下面的l層為0.25 mm,1層6層為接地面,1層和2層構成C5,2層和3層構成C3與C4,4層和3層構成C1與C2,第5層為螺旋電感構成L1和L2,它們之間耦合形成M。其結構由圖6給出,當這兩個對稱的電感距離越近時互感值M便越大。整體大小為3 mm×3 mm×O.7 mm。

    濾波器三維結構圖

    仿真工具選用AnsoftHFSS和IE3D,分別在各自環境下根據前面得到的元器件數值,設計出符合要求的集總元件尺寸。圖7便是兩種仿真軟件所得出的結果,與ADS電路仿真結果吻合。

    兩種仿真軟件所得出的結果

    4 結束語

    結合LTCC設計出了一個中心頻率在2.45 GHz的二階帶通濾波器,它不僅尺寸小巧,符合現代對無線產品小型化的要求。而且它在帶外還有兩個傳輸零點,很好地實現帶外抑制,且能利用接地電容大小控制零點位置,有效地滿足了在更小的尺寸內實現較好的射頻功能。在電感電容等集總元件基礎上,利用電路仿真,電磁仿真分析相結合的方法得到了設計仿真效果。



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