Intel 14nm平臺爆發：DDR4、PCI-E 4.0、SATA-E

　　PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的規劃路線圖。雖是服務器和高性能計算領域的，但也能反映出桌面平臺的進展。

　　不過注意，本文中說的Xeon不包括單路型號，而是雙路型EP、多路型EX，而且Intel的新工藝、新架構一般都是先在桌面上使用，一年左右之后進入服務器。

　　路線圖顯示，Haswell架構的Xeon EP/EX將在明年發布，除了帶來桌面平臺已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0總線之外，還會開始支持DDR4，這也將是Intel第一次支持下代內存。(明年的再下代發燒級平臺Haswell-E也會支持DDR4)

　　Broadwell安排在2015年，但這一代只是更換14nm新工藝，架構上基本保持不動。

　　接下來就是Skylake，雖被標注為“Future”(未來)但不出意外就是2016年了。它會繼續使用14nm工藝、DDR4內存，但會升級新的指令集AVX3.2，同時首次引入PCI-E 4.0總線。

　　要知道，PCI-E 4.0還處于規劃階段，尚未開始制定，PCI SIG組織只是計劃在2015年初發布0.9版本，最終正式版都不知道什么時候出來，不過很顯然，Intel已經迫不及待了。

　　圖上沒說的是，Skylake還會支持SATA Express，也就是先在SATA 6Gbps的升級版，基于PCI-E總線，傳輸帶寬至少有800MB/s。

　　按照桌面、服務器相差一年的慣例，Skylake會在2015年來到普通消費者面前(下邊還有證據)，但是否也 會同時帶來AVX3.2、SATA Express、PCI-E 4.0?感覺前兩種可能性極大，PCI-E 4.0則有點懸，畢竟先在PCI-E 3.0都沒有太大實用價值，PCI-E 4.0更難以讓人買賬。當然，也不排除Intel為了增加賣點而同步引入的可能性。

　　上圖中還提到了下代Xeon Phi加速處理器，14nm工藝，AVX3.1指令集，支持DDR4內存(現在是DDR3/GDDR5)，還提供Socket插座、PCI-E擴展卡兩種 樣式，并支持PCI-E 3.0，雙精度浮點性能將超過3TFlops，是目前的三倍。按照此前說法，新一代Xeon Phi可以不依賴于Xeon而能夠獨立運行。

　　下邊說一下Haswell這個神秘代號的問題，并結合VR-Zone三次曝光的路線圖來分析分析。

　　這是最早的，其中并沒有出現Broadwell的名字，今年的Haswell之后在明年只有一個升級版Haswell Refresh，然后到了2015年上半年就直接是Skylake平臺了。

　　后來的這張確認了上述說法，同時告訴我們，Haswell Refresh依然是22nm工藝。Broadwell則應該是14nm的，剛才的服務器路線圖上也確認了這一點。

　　最新的說法則是，Broadwell只是下代處理器的代號，Skylake是與其對應的整個平臺的代號。這一點又和服務器路線圖不太符合，但它畢竟只是一個說法而已，并沒有確鑿的證據。

　　因此綜合來看，最大的可能性就是：原本規劃在明年發布的14nm Broadwell桌面平臺被取消了，取而代之的只是22nm Haswell的一個升級版本，但是在服務器領域，14nm Broadwell將于2015年如期推出。

　　Skylake的確是Intel的第二代14nm平臺，以改進架構為主，桌面上將在2015年問世，服務器上則是2016年。

　　這也符合Intel Tick-Tock發展策略：Broadwell Tick，Skylake Tock。

　　最后簡單匯總一下：對于咱們普通消費者而言，明年只有一個升級版的Haswell和馬甲嫌疑的9系列芯片組;后年就是14nm工藝、DDR4內存、AVX3.2指令集、SATA Express接口、PCI-E 4.0總線。