IPC元器件技術會議聚焦3-D和互連解決方案

　　為促進PCB制造商與芯片制造商之間的交流合作，更好地滿足行業對產品可靠性及性能的要求，IPC-國際電子工業聯接協會^®聯合Amkor Technology，將于2013年9月10-12日在美國亞利桑那州錢德勒市，組織召開 IPC元器件技術會議：彌合芯片到PCB制程之間的技術缺口。

　　“在元器件層面，面臨著很大的創新壓力，這推動了對設計、材料和工藝新方法研究的探索。”Amkor Technology公司先進產品開發高級副總裁Ron Huemoeller說道：“這次會議給聽眾提供了一個與芯片至板級互連方面的專家們進行面對面交流的機會。”

　　9月10日(周二)將舉辦兩個講座，上午由PPM公司的Phil Marcoux給聽眾講解《當前應用條件下半導體封裝中介基板和基板的設計與結構》，下午由Amkor Technology公司的Nozad Karim講解《系統集成和設計的挑戰》。

　　9月11日(周三)的開題演講為Ron Huemoeller帶來的《封裝和系統集成過程中發生了什么?》，隨后的演講題目有：N.T. Information公司Hayao Nakahara帶來的《印制電路板技術的發展趨勢》，TechSearch International公司Linda Mattews帶來的《硅中介基板和替代物的進展》，Nozad Karim演講的《不同中介基板對存儲模塊節能的影響》，Technic公司Lynn Michaelson演講的《銅電鍍及蝕刻技術》，Endicott Interconnect Technologies公司的Mark Poliks演講的《下一代封裝技術》，Ormet Circuits公司的Jim Haley帶來的《燒結型漿料》,Insulectro公司的Rocky Hilburn演講的《低損耗、高速IC封裝制程中的銅箔》，Invensas公司的Zhuowen Sun演講的《高性能單封裝DIMM的板載內存模組設計》。

　　9月12日(周四)會議包括的演講題目有：Zuken公司Humair Mandavia帶來的《I/O優化》，Parismark Partners公司的Brandon Prior帶來的《PCB與IC封裝基板的發展趨勢》，OMG Electronic Chemicals公司的Michael Carano帶來的《下一代OSP技術》，InnoCentrix公司的Jeff Gotro帶來的《3維集成對聚合物的挑戰》，Intel公司的Ram Viswanath帶來的《計算機產品中的未來封裝技術》。