GlobalFoundries技術發展藍圖

　　晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進制程，受惠于行動通訊產品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術熱潮。

　　GlobalFoundries目前主力制程為28nm，目前已成功打入高通(Qualcomm)和聯發科訂單，旗下20nm制程處于客戶認證階段，雖然外界視為跳過20nm制程，直接做14奈米制程，但GlobalFoundries表示其20nm制程已有量產能力，未來會根據客戶需求，提供20nm平面電晶體制程，或是14奈米3DFinFET制程。

　　往更進一步的制程規劃，GlobalFoundries的3D鰭式電晶體(FinFET)技術將在2014年下半量產，2016年進入10奈米制程，采用triple-patterning技術曝光3次，再下一代技術是7奈米制程。

　　再者，GlobalFoundries是2009年從AMD分割出來成立的專業晶圓代工廠，當時全球市占率為第四名，之后合并新加坡特許半導體躍升為全球第三，2012年再成為全球二哥。