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    EDI CON 2013于3月12日在北京順利召開

    —— EDI CON是讓設計師們近距離接觸中國創新企業和世界領先跨國技術公司的行業盛會
    作者: 時間:2013-03-18 來源:電子產品世界 收藏

      為期近三天的電子設計創新會議(EDI CON 2013)3月12日在中國北京國際會議中心順利開幕,為中國的高頻/高速電子行業打造了全新的技術交流平臺,讓設計師們能近距離地接觸中國創新企業和世界領先的跨國技術公司。開幕式全體會議講座(Opening Plenary Session)由強大的演講嘉賓陣容組成,他們有來自中國本土和跨國公司的技術精英,也有來自本行業和學術領域的專家學者,該會議為設計師們在RF、微波和高速設計領域在中國乃至全球其他地方遇到的機遇和技術挑戰提供獨特的見解。這些嘉賓包括:

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/143177.htm

    ● 北京郵電大學教授宋俊德博士,會議名譽主席
    ● 白金贊助商安捷倫科技電子測量集團總裁 Guy Séné
    ● 歐洲太空總署電磁學和空間環境部主任Bertram R. Arbesser-Rastburg
    ● 楊光,Strategy Analytics移動通訊高級分析師

      開幕式全體會議(Opening Plenary Session)主要是為RF、微波和高速數字設計工程師提供技術發展趨勢的探討,其后星期三及星期四上午的分組分會(Technical Tracks)、星期三及星期四下午的技術講座及專題報告(Workshops & Tutorials )以及兩天的展覽會都將對這些技術趨勢進行詳細和細致的探討和演示。

      依托EDI CON強大的贊助商,EDI CON為工程師和系統集成師為如今的通訊、計算、RFID及工業無線監測提供最新的RF微波及高速率傳輸產品和技術提供多層次的行業學習機會。不象其他展會那樣更多地集中在學術討論上, EDI CON會議主要聚焦在實際應用、新興技術和實際工程案例分析,EDI CON 會議號召了行業和技術領域的領導者來承辦大部分的技術研討會、分組分會和專家講座,把展覽和會議緊密地聯合在一起。



    關鍵詞: EDICON

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